【芯融资-10月刊】融资规模环比下降65%居全年低位，资本降温？

集微网消息，集微咨询统计显示，2022年10月发生超50起“芯融资”事件，融资总规模或超50亿元。

融资情况

与上月相比，本月融资事件有所减少，融资规模减半；在前10个月中，本月融资事件数量与融资规模皆处于低位，融资规模环比下降约65%。

高额融资事件

披露具体金额的融资事件中，耐能、奕行智能等企业融资规模较高，融资轮次以中后期居多。

其中，耐能B轮融资规模达4800万美元，奕行智能Pre-A轮融资规模超3亿元人民币。

活跃资本

10月，毅达资本、君联资本、临芯投资、中芯聚源、创东方等接连投注多家半导体企业。

热门地区

本月来看，江苏、广东发生的融资事件最多，皆超10起；上海次之，并重新进入前三行列。广东深圳、江苏苏州、浙江杭州；北京海淀区、上海浦东新区均为融资热门地区。

热门赛道

工业软件

工业软件是工业技术软件化的产物，受重视程度愈发高涨，主要分为研发设计类、经营管理类、生产控制类等多个类别。目前各类别的国产化程度不一，经营管理类国产化程度较高，核心的研发设计类则与国外差距较大。研发设计类软件包括EDA、CAE、CAD、CAM等。

工业软件领域10月融资事件：

日观芯设获深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募创业投资基金企业（有限合伙）投资，深耕于集成电路领域电子设计自动化（EDA）领域，旨在打造集成电路设计国产自主EDA数字签核全流程与全芯片优化系统。

华经信息完成数千万元A轮融资，由动平衡资本独家投资。该公司期望成为国内首家拥有核心自主知识产权的高等级CIM/MES产品和服务提供商，其半导体CIM/MES系统也成功应用于国内6英寸、8英寸、12英寸产线。

上扬软件完成新一轮数亿元D轮融资，由老股东上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投。该公司的MES已经能够支撑6寸线20余万片/月的产能，8寸线10万片/月的产能，成就了国内首个使用国产MES的8寸量产线。

第三代半导体

今年以来，第三代半导体领域融资事件频发。经不完全统计，今年前10个月第三代半导体领域已累计发生近30起融资事件，融资规模超50亿元（仅两个月未有相关融资事件披露）。本月，第三代半导体领域依旧“领跑”热门赛道。

第三代半导体领域10月融资事件：

致瞻科技完成亿元级A+轮投资，本轮由千乘资本联合启高资本、毅达资本等共同投资。该公司已获得包括华域三电、广汽、长城汽车、华为、中船重工、上汽捷氢等企业的批量订单，并出口欧洲、加拿大、韩国、东南亚等海外市场。

国镓半导体获近千万元融资，投资方包括汉理资本七号基金“汉理暴龙”、无锡高新区太科办、创东方、南京鑫宝赉、镇江乾鹏、汉理前邺。该公司掌握了氮化镓材料特性、衬底材料、外延片生长、器件/芯片设计、FAB制程、封装工艺等方面的全产业链核心技术。

飞锃半导体获得上海自贸区基金投资。该公司已与多个外延片供应商及晶圆代工厂建立了长期合作关系，核心团队拥有丰富的晶圆大规模生产及制造经验，具备打通从设计到制造的能力。（校对/姜羽桐）