38亿订单后，三安又公布车规级SiC合作
来源:第三代半导体风向发布时间:2022-11-251896浏览
询问 AI前段时间，三安刚宣布获得车企38亿SiC器件订单，昨天，他们又公布与一家汽车相关企业的合作进展。11月24日，据三安芯视野官微消息，湖南三安出席了威迈斯2023供应链大会，并获颁威迈斯2022年度技术创新奖。
据介绍，三安和威迈斯的的合作聚焦在碳化硅OBC上——2019年，威迈斯与湖南三安半导体在新能源领域建立合作关系；2020年结成战略合作伙伴，就高能效车载充电产品开展深层次、多元化合作，共同开发轻量化、高能效、高可靠性的产品。三安表示，他们的工厂已通过IATF 16949体系认证，在产品端也已推出第一代碳化硅1200V 80/20/16mΩ MOSFET以及符合AEC-Q101标准的车规级碳化硅二极管，目前碳化硅MOSFET车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试。除了拥有标杆客户威迈斯，11月7日，湖南三安还与能源汽车业务的公司签署战略采购意向协议采购碳化硅芯片，自2024年至2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片，预估金额高达38亿元。此外，三安还联手了理想汽车成立碳化硅合资公司。1月25日，国家反垄断局公布了《北京车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司新设合营企业案》。5月25日，双方共同出资的碳化硅功率半导体研发及生产基地项目正式签约落户苏州高新区，将主要从事新能源汽车SiC芯片和模块的研发。“行家说三代半”此前还曾报道，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目于2021年6月正式点亮，目前一期工程已实现月产1.5万片碳化硅6吋晶圆；二期工程将于2023年完工，达产后将为市场提供50万片碳化硅6吋晶圆的年产能。
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