又有5家半导体公司IPO过会

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近日，慧智微、芯天下、南芯半导体、新相微等多家半导体公司公布了IPO最新进展。

慧智微：科创板IPO成功过会

11月22日，据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示，广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微）科创板IPO成功过会。

据了解，慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频前端技术路线。

公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力。

产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备 ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

新相微：科创板IPO成功过会

11月22日，上海新相微电子股份有限公司（简称：新相微）科创板IPO成功过会。

据了解，新相微主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。公司的显示芯片主要采用 Fabless 的制造模式，将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。

新相微产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD 和 AMOLED 显示技术。

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芯天下：创业板IPO成功过会

11月18日，创业板上市委2022年第81次审议会议结果显示，芯天下技术股份有限公司（简称：芯天下）创业板IPO成功过会。

据了解，芯天下是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的高新技术企业，提供从1Mbit-8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片，是业内代码型闪存芯片产品覆盖范围较全面的厂商之一。公司现有主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等领域。

据悉，芯天下已获得英特尔、联发科、瑞昱、全志科技、瑞芯微、博通集成等多家主控厂商的认证，有效缩短公司产品在下游终端客户的导入及验证流程。

目前，芯天下产品已进入三星、美的、科沃斯、爱都科技、中兴通讯、四川长虹、移远通信等知名品牌厂商的供应链体系并实现大批量交付和使用。

南芯半导体：科创板IPO申请过会

11月18日，上交所发布科创板上市委2022年第91次审议会议结果公告，上海南芯半导体科技股份有限公司 (简称“南芯半导体”) 首发获通过。

招股书显示，南芯半导体是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，公司现有产品已覆盖充电管理芯片（电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片。

目前南芯半导体已打入小米、荣耀、OPPO、vivo、moto、传音等手机终端，招股书显示，手机厂商是南芯半导体的主要收入来源。

据悉，南芯半导此前已获多轮资本加持，投资方覆盖行业战略投资人包括Anker、紫米、上海集成电路产业基金、中芯聚源、小米、OPPO、英特尔资本、华勤等产业投资方，以及红杉中国、顺为资本、晨晖创投等知名财务投资机构。

颀中科技：科创板首发过会

11月18日，上交所科创板上市委2022年第91次审议会议结果公布，合肥颀中科技股份有限公司（简称：颀中科技）科创板首发成功过会。

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

颀中科技形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。目前，颀中科技已具备业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。

作为知名显示驱动芯片封测厂商，颀中科技已积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。

来源：全球半导体观察

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