不缺“芯”了？传安森美削减汽车IC后端订单

近日，据报道，业内消息人士称，安森美已于2022年第四季度开始缩减其汽车芯片的后端订单，这可能表明汽车芯片短缺情况有所缓解。

报道称，造成汽车半导体大厂出现砍单的原因，包括：1、台积电第三季度车用半导体晶圆产出同比增长82%，较疫情前高出140%；2、中大陆电动汽车销量转弱（占全球电动汽车五至六成），使得车用半导体目前已足额供给，砍单潮正开始发生中。

日前，安森美公布了2022年第三季度业绩，其三季度业绩直线上扬，总营收21.93亿美元，同比增长25.86%；毛利10.58亿美元，同比增长46.82%。

电话会议上，安森美宣布2022-2023年的资本支出将占总收入的15%至20%，其中75%至80%将用于SiC产能的扩张，以提升SiC的供货能力。