5万片/年，设备和工艺完全自主！这个碳化硅外延片项目投产

11月23日，希科半导体科技（苏州）有限公司（以下简称：希科半导体）碳化硅外延片投产发布会，在苏州纳米城III期举行。活动现场还举行了投资签约仪式，助力希科半导体技术研发和产业化的加速推进。

据悉，希科半导体成立于2021年，主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化。目前，公司关键研发及生产设备、量测设备已投入使用，其样片已通过宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室等第三方机构检测，产品性能可达国际领先水平。

此次希科半导体在SiC外延片工艺研发上取得的突破性进展就是采用的纯国产设备和完全自主的先进工艺。希科半导体董事长兼总经理吕立平介绍，当前，希科半导体已实现了工艺设备、量测机台、关键原材料三位一体的国产化，解决了碳化硅外延片产品生产的卡脖子问题。

下一步，希科半导体将进一步加大研发力度，尽快实现不良衬底修复的低成本技术、超厚外延和多层反型外延的先进技术，助力我国碳化硅产业的技术进步和赶超。据了解，希科半导体计划未来3年继续投入超3亿元，建成年产5万片的生产线，达产后年产值5亿元。