希科半导体碳化硅外延片投产

现场还进行了投资签约仪式

希科半导体碳化硅外延片的快速投产，离不开园区完善的产业生态，以及优良的营商环境。

早在2006年，园区就抢抓机遇，前瞻布局第三代半导体产业，多年来始终聚焦国家战略需要，全力构建产业创新生态，与中科院纳米所、中国电科产业基础研究院等“国字号”科研院所建立了深度合作，并于去年获批建设国家第三代半导体技术创新中心，吸引了10余位国家级重点人才创新创业，培育了50余家高科技企业，形成了以“设备辅材-衬底外延-器件”为核心，以“下游应用”为支撑的完整的产业链，在部分领域具备一定的领先技术和核心竞争力。