中国半导体论坛 振兴国产半导体产业！
11月22日消息，据台媒《经济日报》报道，摩根士丹利在最新出具的《亚太车用半导体》报告中指出，由于两大因素影响，瑞萨与安森美两大半导体厂已发出砍单令，正在削减Q4芯片测试订单中，显示车用芯片不再缺货。
分析师指出，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）高达20%，汽车产量却只有10%。目前存在一部分厂商的汽车半导体品类出现产能过剩或价格下滑的可能性，但并不代表汽车半导体市场的总体走低。报告指出，造成半导体大厂发出砍单令的两大原因，包括：一，台积电Q3车用半导体晶圆产出年增达82%，较疫情前高出140%；二，中国大陆电动车销量转弱（占全球电动车五至六成），使得车用半导体目前已足额供给，砍单潮正开始发生中，困扰汽车行业多时的芯片短缺问题正式告终。摩根士丹利分析师指出，从半导体晶圆代工后段制程的最新调研显示，部分车用半导体如MCU、CIS供应商包括瑞萨、安森美等，目前正在削减一部分Q4芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。据相关数据显示，全球车用半导体供应以英飞凌、恩智浦、瑞萨、德仪、意法半导体等国际大厂为主，掌握逾八成市占率，并委由台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂生产。此前有报道指出，汽车制造商和半导体供应商正在努力防止未来出现芯片严重短缺。汽车制造商正在调整他们的准时制库存模式。汽车制造商也在与半导体供应商更紧密地合作，来进行他们的短期和长期需求沟通。
再看存储器领域，韩国海关最新公布的数据显示，受芯片需求疲软和中国大陆需求下滑影响，在11月份的前20天，韩国芯片出口52.8亿美元，同比下滑29.4%，代表终端的无线通信设备销售额下降20.6%。11月初，恩智浦半导体CEO席福（Kurt Sievers）表示，他审慎看待芯片业未来几个月的前景，并将市场需求分成消费者产品芯片以及车用芯片两种，来自游戏机和个人电脑等消费电子的需求正在减少，但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。
他表示，芯片业的一部分——是较大的部分（指消费电子需求），需求像“落石般下坠”，有库存过剩问题，但另外一部分（指汽车和工业需求）“持续保有健康的需求，供需仍不平衡”。恩智浦约有50%的营收来自车用芯片，因此避开半导体需求快速下滑的窘境。与汽车端市场的同业一样，恩智浦说，这里仍有一部分产品短缺。
*免责声明：以上内容整理自网络，不代表小编的观点和立场，仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议，请留言与我们联系。
2022半导体行业春季招聘开始啦，海量职位等你来！
最新招聘职位：
1.设备工程师 15000-30000
2.工艺工程师 15000-30000
3.电气工程师 8000-20000
4.系统及算法设计工程师 16000-25000
5.电子工程师 10000-15000
6.半导体设备工艺工程师 15000-30000
7.生产测试工程师 16000-25000
8.YE工程师 10000-15000
9.工艺整合工程师 10000-15000
... ...
芯匠人才网半导体行业最专业，最精准的人才服务平台！
1.企业精准招人，请电脑登录网站www.xinjiangic.com芯匠人才网发布职位！
2.个人求职，可手机扫描下方二维码，发布个人简历（建议使用电脑登陆www.xinjiangic.com）
- END -
爆料｜投稿｜合作｜社群
文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通
投稿或商务合作请联系xd211ic
有偿新闻爆料请添加微信
xd211ic
新闻来源：半导体技术天地，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
