签约！江苏又增氮化镓项目

11月18日，“常熟经开区发布”官微称，他们新签约了15个产业项目，总投资约95亿元，其中包括北京中科芯电分子束外延片、深圳氮化镓外延片等项目。

目前，该深圳氮化镓外延片项目的建设单位及投资金额暂未对外公布，“行家说三代半”将持续跟进报道该事件，敬请关注。

据不完全统计，2019年至今，国内还有12个氮化镓外延片项目。

●11月5日，晶湛半导体总部大楼正式封顶，预计完全建成后，将成为国内规模最大的GaN电力电子材料、射频材料和微显示材料的生产基地。

据介绍，今年3月，晶湛半导体完成了数亿元融资，资金用于建设公司总部和研发中心。近两年，他们也在持续扩产，合计产能将高达25万片。

●11月1日，宏光半导体宣布已经开始生产6英寸GaN功率器件外延片，预计2023年Q2将开始芯片试产，并于2024年初前开始投产。

●10月19日晚，云南立发半导体主导投资50亿元建设的氮化镓外延片生产线项目进行专家论证，据悉该项目拟落地于云南滇中新区，一期计划投资5亿元，主要产品为氮化镓外延片。同时，他们将为功率半导体及射频电子等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案。

●4月27日，由江苏第三代半导体研究院有限公司建设的氮化镓半导体研发新建项目开始进行环评公示。该氮化镓项目拟投资300万元，建设实验区进行氮化镓晶体的生长实验。

●1月18日，百识电子总投资8亿元的第三代半导体外延项目完成签约，将主要生产第三代半导体外延片。

●2021年12月，江苏能华微电子就完成了数亿元C轮融资，资金将用于建设第二个FAB厂。未来2年，他们将加快建设第二厂区，预计第二个厂区建成投产后，能华的氮化镓月出货量将达到3万片。

●2021年11月，闽都创新实验室在福州高新区成立了“功率型氮化镓基材外延生长研发与产业化示范项目组”，推动6英寸硅基GaN外延片中试和量产。

●2021年8月，深圳市中科半导体科技有限公司“氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料的研发生产项目”正式签约落户于赣州经开区，总投资金额为2亿元。

●2021年6月，浙江晶睿电子在丽水的项目已经开机试产，预计2021年底硅外延片（6英寸/8英寸）可实现月产能10万片。据悉该项目总投资55亿元，其中一期投资5亿元，主营生产8-12英寸硅外延片，以及第三代半导体外延片。

●2020年1月，河南许昌经开区和台湾高启电子科技有限责任公司进行签约，第三代氮化镓外延片项目正式落地。

据介绍，该项项目总投资3亿元，以研发生产氮化镓外延片、芯片为主，达产后可形成年产3.6万片氮化镓外延片的规模。

●2019年9月，聚力成半导体（重庆）有限公司工厂成功试产的第三代半导体产品氮化镓外延片在重庆发布。

据悉该项目占地500亩，拟投资50亿元在大足高新区建设集氮化镓外延片、氮化镓芯片的研发与生产、封装测试、产品设计应用为一体的全产业链基地，是其在中国大陆的第一个生产、研发基地。

●2019年9月，青岛聚能晶源投资建设的第三代半导体材料制造项目（一期）正式投产，一期年产能为1万片6-8英寸GaN外延晶圆。