知名封测大厂，“二厂”来了，即将完工……

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来源：金龙湖发布

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江苏中科智芯技术定位是晶圆级先进封装，包括凸点/微凸点（Bumping）、晶圆级芯片封装（WLCSP)、扇出型封装(FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3DIC.SiP)。可应用于可移动、可穿戴等消费电子产品，高频通信、生物传感电子、人工智能等领域，同时承担了多个国家重大专项和封装产业技术升级攻关课题。

为进一步扩大产能，2022年，江苏中科智芯启动了二厂智芯集成项目建设，并完成了新一轮融资，直接融入现金超1.5亿元，该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团等多家机构共同完成，所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关设备购置。智芯集成项目厂房约1.7万平方米，购置安装化镀机台、切割机、晶圆测试机台等约500台，年封装测试晶圆30万片。

“该项目共有4层，工作面较多，为保证项目如期交付使用，现场200余名工人两班倒轮换施工，目前已完成机电安装、装饰装修工作，各系统调试正在进行中。”中建五局安装工程有限公司生产经理刘元甲介绍道。

近几年，江苏中科智芯集成科技有限公司凭借着可持续发展能力，在集成电路产业站稳脚跟。

此次二厂投建依然选用先进设备，化镀机、点胶机、临时键合机、激光解键合、全自动临时键合机清洗机、250°无尘烤箱、等离子去胶机、真空压力烤箱、激光打孔机、全自动真空干膜贴膜机等，倾力打造产业规模化量产，支持国内封测产业技术迭代升级。

“集成电路产业营收后置，前期需要投入大量成本到研发、试制、流片等环节，所有的成本都属于‘硬投入’。”中科智芯常务经理王杰表示，“无论是一期项目的建设运营，还是二厂项目建设的平稳高效，都离不开经开区和大庙街道的优惠政策和贴心帮扶，‘真金白银’的有力支持贯穿企业不同成长阶段。二厂项目从建设到收尾用时不到100天，目前化镀机分为六个单元已顺利运送厂内，按计划顺利进入下个阶段。”

大庙街道相关负责人表示，我们将持续紧抓重大产业项目年度目标计划，督促在建项目增加施工力量、班次，以最快速度赶超节点、推进建设。同时，加快市政配套要素供给速度，确保配套工程与主体工程同步规划、同步设计、同步施工、同步交付。

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