传英特尔芯片代工业务负责人辞职！

11月22日消息，据外媒报道，英特尔芯片代工服务负责人塔库尔（Randhir Thakur）已经辞职，分析师表示，该公司未来几年会“异常艰难”。

英特尔在一份电子邮件中声明，塔库尔“已决定辞去职务，到公司以外寻求机会”。但“他将留任到2023年第一季度，以确保顺利过渡到新的领导人。”

消息称，英特尔发言人莫斯（William Moss）证实了这一消息。

“我们感谢塔库尔为IFS（晶圆代工服务）取得的巨大进步，并为英特尔成为世界级代工厂奠定了基础。”莫斯在一份声明中说。

值得注意的是，此前英特尔CEO基辛格曾提出英特尔IDM2．0策略，希望领英特尔重回巅峰地位，预计在2024年在制程性能水平上赶上竞争对手，并在2025年再度取得领先，在先进制程工艺上超越台积电、三星等企业。

基辛格还表示，英特尔将保持当前持续发展自身产能及委任代工的模式，未来将会深入与全球各大晶圆代工厂之间的合作关系，其中，英特尔旗下的CPU和GPU等核心产业线所采用的7nm及更先进的制程，将交由台积电生产代工，并会继续与台积电保持合作。

事实上，英特尔与台积电合作关系长久稳定，台积电在晶圆代工领域创造了前所未有的产品，并帮助英特尔及半导体这个产业获得了更多的可能性，并且台积电和英特尔及整个半导体产业都在致力于解决当前的芯片短缺问题，晶圆代工企业必须更快地建造工厂，以更高的效率运作，配备更多的设备，并考虑全球供应链的平衡问题，才能让半导体行业在未来几十年里得到全面的发展。

如今，英特尔的IDM2.0策略尚未完成，就被曝出其芯片代工业务负责人出走，不知英特尔后续会采取什么措施来继续该策略。