ARM IPO拟延至2023年中

英国媒体上周末报导，ARM已与股东接触，通知要到2023年中过后才会进行IPO。软银之前曾表示，打算在截至2023年3月31日的会计年度内让ARM IPO。

ARM已向The Register证实，IPO可能会延后进行，但此流程仍在进行中。ARM发言人表示，监于金融市场的状况，ARM不太可能在2023年第1季上市。然而，该公司在IPO准备过程中已取得很大进展，仍完全致力于在2023年上市。

软银CEO兼董事长孙正义(Masayoshi Son)在软银财报法说会上声称，将在未来几年致力发展ARM，这引发人们对IPO是否可能延后更久，甚至完全放弃的疑问。之前有报导指出，软银可能计划在ARM公开上市后继续持有其控股权，而不是在IPO过程中出售ARM的所有股份。

这也许能解释为何软银最初提出ARM的IPO估值高达600亿美元，但现在各种媒体报导中引用的数字更低，介于400亿至500亿美元之间。

ARM公布在截至9月30日的季度中，其专利使用费收入达到创纪录的4.632亿美元，不过总营收有所下滑，原因是ARM试图在智能手机和移动设备领域之外实现业务多元化，并希望其芯片设计在PC在和数据中心等领域获得更广泛采用。