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来源:中国半导体论坛发布时间:2022-11-22792浏览
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11月22日,据台媒报道,台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加,一片高达2万美元,约合14万人民币!
一般来说,12寸大晶圆一片至少能切割出数百颗完整可用的成品芯片,也就是一颗3nm芯片的代工报价至少都是成百上千。如果后续加上研发、流片、封装、报损、营销等成本,必然更加不菲。

据悉,台积电在3nm上准备了至少5种工艺,之后还有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大,性能相比5nm提升18%,功耗降低34%,密度增加70%,大规模量产时间预计在明年二季度到三季度。
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