台积电取代三星拿大单！

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11月21日消息，据台媒报道，台积电取代三星，成功拿下特斯拉辅助驾驶芯片大单！

据称，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，这也是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。目前特斯拉正致力开发全自动辅助驾驶系统 FSD（Full Self-Driving Computer），采用自研芯片，融合高速运算、AI 等功能。

在此之前，特斯拉采取多元供应商策略，在台积电、三星都有下单。特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用 14nm 生产，以三星奥斯汀工厂为主，该芯片又称为 Hardware 3.0，而后续又升级为 7nm 制程。

随着汽车越来越智能化，车规级芯片已经需要更先进的成熟工艺，比如5nm芯片、4nm芯片。目前来看，特斯拉与台积电的合作已经成为定局，毕竟在先进制程工艺上，三星的良品率并没有台积电那么高。

特斯拉先前曾释出信号，表示订下每年量产规模提升50%的目标，主要依靠全自动的超级工厂扩建及零组件设计复杂程度简化，同时，晶圆代工合作伙伴产能规模也必须跟得上该公司需求。业界推测，随着特斯拉开发新世代新款全自动辅助驾驶芯片，因设计升级与综合考虑量产品质与生产规模扩大，确定将转用台积电4/5nm制程主力供应，三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片的部分产能。

业界以特斯拉生产计划推测，特斯拉明年生产规模将有望从300万辆起，全自动辅助驾驶芯片的两颗芯片设计采用“一主力一备援”的模式。若以长期合同集中下单台积电，并搭配先进封装等设计，特斯拉对台积电下单量估达近1.5万片，并且持续快速成长中。

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