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来源:林瑜淳发布时间:2022-11-222112浏览
询问 AI三星电子(Samsung Electronics)手机的高密度连接板(HDI)市场格局再次出现改变,传出原负责高端机种HDI供应的揖斐电(Ibiden)退出供应链,货量将由名幸(Meiko)增产,Korea Circuit与DAP能受惠的幅度有限。
据韩媒The Elec报导,曾是三星Galaxy S系列等高端手机HDI供应商的揖斐电,预定从2023年上市的Galaxy S23(暂称)系列起不再供应HDI。揖斐电空出的货量,预定由Meiko递补。
揖斐电于北京工厂生产HDI,近期有意出售该工厂,但买家不打算在该工厂生产HDI,是揖斐电退出三星手机HDI供应链的主因。Meiko也是三星高端手机的HDI供应商,但之前负责的货量较少。
由于揖斐电让出的货量由Meiko承接,预估韩国Korea Circuit与DAP在Galaxy S23系列能取得的HDI数量增加有限。据了解,三星将Galaxy S23上市第1年的预估数量订在3,000万支,比先前的3,500万支减少。
另一方面,小米、OPPO、vivo等国内手机业者销售衰退,使PCB业者重新瞄准三星中低价位手机的HDI市场。先前在该市场,Korea Circuit、DAP与日本Meizu占据大部分。
2019年三星手机的HDI市场格局已有过一次改变。当时三星电机(Semco)、大德电子(Dae Duck)、梨树Exaboard(ISU Exaboard)先后结束HDI事业,Korea Circuit与DAP的市占因此成长。
三星电机、乐金Innotek(LG Innotek)与大德电子曾是韩国的HDI三雄,2019年乐金Innotek也结束HDI事业,Korea Circuit与DAP成为韩国HDI业界新霸主。两家业者持续发展事业多角化,Korea Circuit的ABF载板营收持续成长,DAP也提高车用载板销售比例。
2022年1~3季Korea Circuit累积营收6,268亿韩元(约4.63亿美元),营业利益715亿美元,营收年增36%,营业利益年增200%;DAP营收2,414亿韩元,营业利益84亿韩元,营收年增8%,营业利益年增300%。
新闻来源:DIGITIMES科技网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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