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来源:化合物半导体市场发布时间:2022-11-211145浏览
询问 AI近日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称:中芯集成)将于11月25日科创板首发上会。
中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
目前,中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。
据悉,中芯集成发行不超过16.92亿股、募集金额125亿元,项目总投资金额219.04亿元。
其中,中芯集成拟运用募资金额中的15亿元投向“MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”,运用66.60亿元投入“二期晶圆制造项目”,同时将其中的43.40亿元用于补充流动资金。
据公告,中芯集成拥有一座8英寸晶圆代工厂,可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。截至2021年12月,公司晶圆代工的月产能已达10万片。
2019、2020、2021年,中芯集成年产能分别为24.45万片、39.29万片及89.80万片;
公司表示,产能快速提升是推动业务规模增长的关键因素,同期主营业务收入分别为2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元;对应归母净利润分别为-7.72亿元、-13.66亿元、-12.36亿元。
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