涉及GaN/SiC等领域，安徽将建设多个半导体重磅“芯”平台

近日，安徽省教育厅 安徽省发展改革委发布《关于安徽省新型产业共性技术研究中心建设立项的通知》（以下简称“通知”》。

《通知》指出，按照工作部署，在各有关高校申报的基础上，决定立项建设安徽省集成电路产业共性技术研究中心、 安徽省传感器产业共性技术研究中心、安徽省半导体产业共性技术研究中心、安徽省半导体与智能传感产业共性技术研究中心等。

其中，安徽省半导体产业共性技术研究中心是以池州学院机电工程学院（半导体学院）为依托，以池州华宇电子科技股份有限公司为主要参建企业，同时联合南京信息工程大学、安徽安芯电子科技股份有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司组建的省级科研创新平台。

该研究中心立足于第三代半导体材料（GaN/SiC）性能、新型半导体封测技术、大功率器件等关键技术研究，进行新技术开发与创新，致力于推进宽禁带半导体材料的大尺寸衬底量产，提升第三代半导体器件性能，促进半导体封装技术更新换代，推动大功率器件发展，对推动安徽省半导体产业的转型升级具有重要意义。

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