四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目荣耀封顶！

2022

荣耀封顶

—— Top off ceremony ——

FLHC

金秋时节，云淡风轻，紫气东来，欣欣向荣。11月14日这个收获喜悦的美好日子里，我们在内江市经开区喜迎四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目荣耀封顶仪式。

陶瓷基板项目荣耀封顶

Ceramic substrate project

封顶仪式正式启动<<<<

上午9点28分，封顶仪式正式启动。出席封顶仪式的各界领导和主要嘉宾有：Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉先生，江苏富乐华和四川富乐华总经理张恩荣先生，项目施工单位江苏金华宇陈礼华董事长，四川省内江市经开区党工委书记唐南胜先生和经开区其他主要领导，以及新闻媒体和金融系统嘉宾代表。

138天 经开区速度<<<<

江苏金华宇建设有限公司陈礼华董事长首先介绍了项目工程建设情况。该项目自2022年6月底开工以来，在富乐华各级领导的精心规划下，在内江当地政府的鼎力支持下，在金华宇全体现场施工和管理团队以及监理公司和管理公司各团队努力下，克服极端高温、干旱和新冠疫情等多种困难，迎难而上，不惧艰辛，不断刷新建设“进度条”，仅用时138天，项目涉及的11栋单体建筑已全面封顶，即将转入内外部装饰装修阶段。

2023年4月30日 即将投产<<<<

贺主席在致辞中高度赞赏了内江市良好的产业基础和营商环境。该项目从立项到开工建设再到如今的工程主体封顶，内江市委市政府以及经开区主要领导给予了非常多的和非常有效的支持。贺主席介绍，该项目一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线及中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的顺利推进并达产，将有效填补国内高功率半导体陶瓷基板技术空白，突破该领域“卡脖子”技术和关键核心技术，进一步壮大内江市和经开区电子信息产业集群。贺主席表示，在内江市和经开区的大力支持下，项目按照既定目标发起冲刺，如期封顶，接下来还将抢抓工期，力争2023年4月30日整个项目工程完成竣工并实现尽早投产和收益。

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