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来源:今日半导体发布时间:2021-08-17848浏览
询问 AI新闻摘要:据知情人士透露,由于马来西亚疫情日趋严重,某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂,再度被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日,这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响,预计8月份后续基本处于断供状态。

8月17日,汽车电子公司博世中国区高层朋友圈发文称,因为马来西亚疫情严重,某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡(Muar)工厂被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响,预计8月份后续基本处于断供状态,对中国的汽车行业带来巨大的影响。
随后,有意法半导体人士确认这是意法在马来西亚的芯片封装厂。上述这位博世高层称,“Muar工厂3000多名员工因疫情牺牲20多名,上百人感染,面临生与死的考验。”
根据媒体报道,近日来,马来西亚新冠肺炎患者数量不断增长,连续31天的单日新增患者超过了10000人,8月16日,其新增患者更是达到了1.97万人次确诊病例。新冠疫情对当地半导体产业形成了很大的冲击。马来西亚半导体工业协会主席王寿苔表示:“一些工厂出现感染的情况,导致工厂被迫关闭。”
马来西亚约有50家全球半导体巨头在马来西亚设立封测厂

公开信息显示,马来西亚是全球封测重地,约有50家全球半导体巨头在马来西亚设立封测厂,包括博通、美光、意法、英飞凌等。马来西亚在半导体的封测业务占据全球近13%的市场份额,2019年马来西亚总计出口了3727亿令吉(折合约5695亿元人民币)的电子产品及相关零部件,也在该国当年的外贸出口中占据近38%的份额。
2020年,其半导体的规模接近267亿美元,约占全球6.1%的份额。在封测领域,马来西亚2018年的份额为4%,近年提升至13%,成为东盟最大的封装测试市场。

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