【中国IC风云榜候选企业06】创芯慧联：为无处不在的无线网络提供核芯动力

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成29大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选：南京创芯慧联技术有限公司（以下简称：创芯慧联）

【参选奖项】中国IC风云榜年度优秀创新产品奖

【参选产品】全球首款基于RISC-V内核的4G Cat1工业物联网芯片萤火LM600

南京创芯慧联技术有限公司成立于2019年5月，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心，深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用，产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。

创芯慧联具备“两大核心能力”：一是“网端贯通”，全球少有的同时具备5G网络芯片和4/5G物联网芯片研发能力；二是“数模融合”，中国少有的同时具备蜂窝基带和射频收发芯片研发能力。

此外，创芯慧联还拥有“两点突出特色”：一方面，该公司是中国移动直接投资的首个芯片领域创业企业；另一方面，该公司全部员工都是中国籍，真正的“自主可控”。

萤火焕发”芯”光

工业物联网发展30年来，全国累积了5亿个存量设备还在使用2G网络，包括共享单车、扫码支付POS盒子和移动定位器等形态，未来2G网络将关闭并转4G，这些终端都需要4G Cat1芯片来承载。

4G Cat1作为高性价比、低功耗的物联网托底公网无线技术，正释放着其巨大潜力。

创芯慧联看好4G物联网市场的发展，是业界少数有能力自主开发4G芯片的高科技企业，基于广阔的市场前景以及深厚的技术底蕴，创芯慧联应时推出萤火LM600。

据创芯慧联介绍，这款新品是全球首款基于64位RISC-V双倍能效CPU内核的4G Cat1工业物联网芯片，基带、射频、存储、电源、eSIM 5合1最高集成度，具有超低功耗，具有协议栈、温度、机械的多重稳定性，可以为全场景灵活配置不同操作系统、不同内存空间，以提供高价比的整体解决方案。

选择这款芯品参选“中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”，其背后是创芯慧联满满的信心，创芯慧联指出，“萤火LM600作为业界首款基于RISC-V内核4G Cat1芯片可以完备覆盖众多场景，低频段接收灵敏度和DRX待机功耗等指标都达到业界领先水平，今年底有望首批发货，明年大批量推向市场，一定会成为行业明星产品”。

举例而言，对比A芯片，萤火LM600的DRX待机功耗只有其50%；对比E芯片，萤火LM600在用于物联网应用主覆盖的低频段上接收灵敏度高于其1~2dB。

得益于强悍的性能和广泛的应用场景，虽然萤火LM600还未大量推向市场，但中国移动物联网公司等行业领先的通信模组厂家都有测试并且即将商用，创芯慧联透露，预期该系列产品市场份额将达到业界领先。

“5G网络+物联网终端”双发力

创芯慧联拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片队伍，核心团队来自知名上市通信企业的芯片部门，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀。目前，创芯慧联的人员规模已达200人，其中研发人员的占比达到了90%。

创芯慧联表示，公司研发团队曾成功研发NB-IoT、3G和4G等多款蜂窝移动通信芯片，全球累计发货过亿颗；长期从事高性能模拟/射频混合CMOS集成电路研究，实现持续的技术突破。

在研发团队不断壮大的同时，创芯慧联的研发投入也节节攀升。最新数据显示，创芯慧联2022年度研发投入占营业收入的比重接近200%。

在创芯慧联看来，芯片企业的起始研发投入很大，通信基带SoC属于复杂芯片，起始研发投入更大。此外，未来上量后还需要持续迭代和升级，同样会大比例投入研发，这也是其研发投入高强度的原因所在。

凭借成熟的整建制研发团队、管理流程、丰富的芯片产业化经验，创芯慧联立足通信、扩展行业，在5G通信基带芯片赛道一路驰骋，获得了业内的广泛认可，“国家高新技术企业、中国通信企业协会无线接入系统专业委员会常务委员单位、2021年中国潜在独角兽上榜企业、5G产业技术联盟会员单位”等诸多荣誉加身。

展望未来，创芯慧联坚信此后30年的行业趋势是“4G长坡厚雪+5G创新突破”。为此，创芯慧联也将在5G网络和物联网终端两个方向持续发力。

一方面基于世界第一颗5G扩展型小基站专用芯片“雷霆LT600”有效破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖难题，并持续研发更高性能的新品；另一方面凭借世界第一颗基于RISC-V内核的4G Cat1芯片“萤火LM600”实现工业物联网的无线化转型，并持续研发5G RedCap和eMBB芯片。

创芯慧联坚持“为无处不在的无线网络提供核芯动力”的使命，不忘初心，砥砺前行，在“成为通信基带芯片专家”的征程上扬帆奋进。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【奖项名称】年度优秀创新产品奖

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；

2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品；

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标20%；

2、技术创新性40%；

3、销售情况40%；

（校对/萨米）