每日椽真：台版芯片法激讨论声浪 ｜ 联发科谈三大人才需求

苹果原计划2022年将搭载长江存储128层NAND，以供应国内内需市场，但受到美国舆论及担忧禁令扩大等干扰，长江存储的NAND芯片供应计划已被迫喊停，现在传出2023年将改由三星供应NAND Flash需求，也让三星得以维持不跟进业界减产，逆势增加去化产能的终端出海口。

台版芯片法激讨论声浪 IC设计：人才荒才是问题所在

无论是中国台湾业者还是外国企业，对于台湾地区培养出的半导体人才都抱持相当正面的态度，不少外商更直接指出，台湾地区能稳定培养出半导体人才，是台湾地区能在全球半导体产业占有关键地位的要素。

随着半导体技术格局开始转变，针对AIoT应用情境，跨领域和技术整合型的人才需求窜出，学校的训练现在看来已无法完全满足业界所需，如何透过设立半导体学院或其他的产学合作，来缩短产学对于人才培育的认知差距，会是解决问题的其中一个面向。

台版芯片法上路在即 台LED转型研发能否沾光？

「台版芯片法案」即将上路，虽然与半导体产业最为相关，但近年来中国台湾LED业者如富采积极转型朝向化合物半导体技术研发，而台湾地区Micro LED发展具有领先地位，在国际供应链扮演关键地位。随着台湾地区LED产业受到市况修正面临亏损，业界预期终端需求恐要等到2023年下半才可望回温，若能受惠于补助之列，将在产业寒冬之际注入暖流。

富采在晶电与隆达结合后，针对旗下公司及其子公司进行整合，晶成半导体则以化合物半导体及Micro LED为两大重点业务，富采更将集团转型目标作为成为化合物半导体最佳投资平台。随着台版芯片法草案近日在市场讨论沸沸扬扬，据悉，富采内部也针对草案内容进行研究与讨论。

联发科谈三大人才需求：系统设计和商模创新须兼备

曾任联发科计算与AI技术本部总经理的陈志成表示，过去5~6年内部整备AI技术，包括AI处理器、软硬件和相关应用都从头建置起。一开始曾担心人才能量不足，但结果显示本土人才实力坚强。

半导体产业是数码科技发展的基石，重要性远超过实际产值，而中美贸易冲突加上疫情下IC供需失调，全世界更加意识到半导体重要性。日前发表的天玑9200旗舰级5G手机芯片，内含170亿个晶体管，相关设计和制造的困难度呈非线性增加趋势，仍须持续投入大量研发人力寻求突破。

鸿华Model T进军东协 计划打造专属生产平台

富士康电动巴士Model T日前亮相G20峰会，引起外界关注富士康电动巴士在东协市场的布局。鸿华先进总经理特助郭耀聪表示，Model T将主力瞄准东协市场，除印尼、泰国是重要合作伙伴外，新加坡也有在洽谈合作，计划将打造专属Model T的东南亚生产平台。

富士康放眼东南亚，积极与拥有强大汽车产业的印尼、泰国等企业合作。郭耀聪指出，东南亚地区是Model T的主力市场，已与印尼能源公司Indika、泰国能源集团(PTT)合作，下一站将前进新加坡，将东南亚市场版图再扩大。

电动车轻金属需求拉升 镁合金机构件商机可期

汽车轻金属趋势持续推进，带动镁合金机构件比重提升。华孚总经理甘锦添指出，镁合金应用至车体的比重持续提升，不仅有效降低车体重量，也对净零碳排有帮助，各家车厂都有兴趣导入，且不止机构件，车体部分也开始导入镁合金。

以镁铝合金为主力的华孚，从显示器支架、LED控制盒等产品线，扩充到车侧门把等产品，从车子机构件扩充到车体，甘锦添表示，车体涉及安全问题，车厂不会轻易释出，然透过华孚等镁合金厂提供协助，改用镁合金。