【招标】上海积塔新增设备招标34台，新昇半导体新增设备招标23台，芯源微新增中标设备5台；国际集成电路顶会收录论文数公布

1、【一周招/中标】上海积塔新增设备招标34台，新昇半导体新增设备招标23台，芯源微新增中标设备5台集微网消息，本周，上海积塔新增设备招标34台，新昇半导体新增设备招标23台，华虹半导体新增设备招标1台，燕东微电子新增设备招标1台；芯源微新增中标设备5台，弘鼎电子新增中标设备1台，Axcelis新增中标设备3台。
重要招标数据：本周招标76台设备，其中，光刻设备1台，刻蚀设备2台，薄膜沉积14台，工艺检测8台，CMP 2台，热处理9台，清洗设备1台，其他设备39台。重要中标数据：本周中标11台设备，其中，刻蚀设备2台，离子注入3台，热处理2台，清洗设备2台，涂胶显影1台，其他设备1台。本周重点企业动态：近日，山东有研艾斯12英寸硅片项目硅片加工厂房封顶；盛美半导体湿法设备3000腔顺利交付；盛美半导体推出涂胶显影Track设备，进军涂胶显影Track市场；精测电子发布公告称，控股子公司上海精测半导体累计向同一客户出售多台半导体前道量测、检测设备等。以下是本周部分招标信息汇总：以下是本周部分中标信息汇总：
2、国际集成电路顶会收录论文数公布，中国大陆首次位居世界第一集微网消息，据外媒报道，国际固态电路会议（ISSCC）组委会日前召开新闻发布会，介绍了2023年大会收录论文情况。根据组委会提供的信息，ISSCC 2023共收到629篇论文，其中198篇通过筛选被大会收录，来自中国大陆地区的论文总数为59篇，首次位居世界第一，并且在每个器件大类中都增加了入选的论文数量，美国以42篇，韩国以32篇的论文数分列第二、第三位。ISSCC是与VLSI并列的国际半导体领域顶会之一，于1954年首次举办，2023年的大会将于2月19日在美国旧金山召开，预计将有来自30多个国家的3000多名学术界、工业界专家参加，分享该领域最新技术进展。
3、10月我国集成电路制造设备进口额同比增长6.5%集微网消息，国家海关总署统计分析司网站11月18日更新进出口统计月报数据，进口主要商品量值表显示，10月我国半导体制造设备进口4226台，货值141.8亿元人民币，分别较去年同期下降39.8%和17.5%，其中“制造半导体器件或集成电路用的机器及装置”进口995台，货值101.5亿元人民币，进口数量同比下降16%，进口货值同比增长6.5%。从累计值看，今年1-10月我国半导体制造设备进口65089台，货值1661.6亿元人民币，数量、价值分别较去年同期下降10.1%和7.8%， 其中“制造半导体器件或集成电路用的机器及装置”累积进口14585台，货值1068亿元人民币，数量增长10.9%，价值较去年同期下降4.1%。

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