机构：本土晶圆产能激增，美国半导体湿化学品供应将持续紧张

集微网消息，电子材料市场研究机构TECHCET日前表示，美国半导体制造用湿化学品需求2022年将超过21万吨，并且随着该国本土晶圆制造产能未来进一步激增，湿化学品供应预计将趋于紧张。

该机构指出，尽管化学品供应商已承诺支持芯片法案通过后的美国本土扩产潮，关东化学、三菱瓦斯等公司也已经宣布扩产计划，但尚不清楚这是否足以满足不断增长的需求。

根据该机构测算，美国市场湿化学品需求从2022到2026年整体将增长43%，其中对电子级硫酸和过氧化氢的需求将增长46%，该机构还提示，由于部分厂商规划的晶圆厂将在2026年后建成投产，因此化学品需求增幅最终将高于上述预测，预计未来十年需求将继续保持陡峭的增长曲线。

TECHCET总裁兼CEO Lita Shon-Roy 表示，“材料供应商的扩张公告表明美国国内对新的 H2SO4 和 H2O2 产能的积极支持，而超纯氢氟酸和异丙醇可能会继续得到进口材料的支持，直到数量和价格能够证明对产能进行全面投资，”

对于氢氧化铵(NH4OH) ，该机构预测到2026年需求量将增加45%。这种增加的需求可能会得到本地生产的支持，但扩建和新建产能的承诺尚未公开宣布。对于硝酸、磷酸等高纯度化学品，增加本地产量一直是一个挑战，因为多年来老工厂已经关闭，没有任何新设施来取代它们。（校对/陈兴华）