石磊：中国半导体封测产业现状与展望

主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长，通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。石磊指出，中国集成电路产业发展迅猛，为国内封测产业提供了“主动有为”的巨大空间。“后摩尔时代，封测产业重要性不断提升，虽然目前面临短期市场波动，但我们坚信产业发展前景无限！”
全球经济受地缘政治影响不确定性增加，国内产、学、政、经界应保持战略定力，加强协同，在新型举国体制指引下，“踔厉前行”，推动产业高端突破，占据技术制高点。先进封装需要产业链上下游的通力协作，同时也要加强国际合作，兼容包并，博采众长，强化技术创新，为应用端提供有竞争力的技术解决方案，通富微电将持续推动产业融合发展，与行业伙伴共同完善中国集成电路封测生态圈。封装测试产业发展情况# 集成电路产业发展情况据WSTS数据，2021年全球半导体市场高速增长，全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%。国内方面，据中国半导体行业协会统计，2021年国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，总销售额达到10458亿元，同比增长18.2%。# 封测产业发展情况全球集成电路封测行业进入稳步发展期，Yole数据显示，2021年市场规模为713亿美元，同比增长5.32%。中国封测产业增速持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模由2017年的1889亿元增至2021年的2763亿元，年均复合增长率约为9.9%，2022年预计市场规模将达2985亿元。# 国内主要封测企业区域分布国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角等四个区域。其中长江三角洲占比达到55%，中西部地区增速明显，封测企业分布占比达14%。# 国内市场应用及增长情况通讯与计算机依旧是集成电路最大应用行业。2021年国内集成电路市场应用结构构成中，网络通讯占比31%，计算机占比27%，消费电子占比21%，工业控制占比13%，汽车电子及其他合计占比8%。2021年国内集成电路应用市场的增长情况，计算机、工业控制、网络通讯、汽车电子、消费电子及其他分别占比22.9%、21.8%、20.1%、14.2%、13.9%和6.7%。# 政策机遇
大陆集成电路高速发展，离不开政府政策大力支持。国家集成电路产业发展推进纲要明确了未来集成电路发展的方向、任务和具体措施；国家重大科技专项（02专项）的不断实施，国内先进封装技术和工艺研发水平持续提高；《政府工作报告》中，把推动集成电路产业发展放在重要位置。国务院印发《新一代人工智能发展规划》提出了面向2030年我国新一代人工智能发展的指导思想、战略目标等。# 市场机遇5G、物联网、大数据、云计算、汽车电子和人工智能市场等新兴市场为行业发展带来利好历史机遇。随着5G与物联网的渗透率提升，电子设备连接数量迅速增加，设备小型化和网络化驱动系统化集成发展。传统燃油车向新能源车及智能汽车转变，功率模块封装需求激增，以AI技术为核心的自动驾驶将带动车载先进封装需求。以数据中心及云计算为基础的数字社会建设，对高性能计算及大容量存储形成强需求，算力时代的到来需要高密度封装技术支撑。半导体产业大体沿着摩尔定律在发展，但速度已有所放缓，且已逼近硅材料的物理极限。芯片集成与封装集成相结合，实现更高价值的系统。同时完全创新的电子系统带来新的场景。封装技术成为后摩尔时代的核心驱动。# Chiplet商业化实践与技术挑战石磊指出，全球领先企业进入商品化快车道，国内企业需奋力直追，加速发展。同时，Chiplet面临更多技术挑战。例如端口设计及标准化，保证芯粒间数据高速传输；IP复用及封装复用, 实现成本最优化；Chiplet-Package Co-design，在差异化封装方案中寻求成本-性能最优化 ；测试设计及KGD保证，系统集成特性保证；超高密度互连技术，短距离及大通道以满足高速信号传输需求；大尺寸封装技术，良好的翘曲及内应力控制能力；高密度芯片堆叠技术，特别是混合键合堆叠能力；散热技术，新型散热材料及结构以满足大算力、高功耗需求。

产业发展面临的挑战与应对石磊指出，封测产业面临宏观背景的挑战。新冠疫情多点散发、反复蔓延，对经济的不利影响还在持续；美联储的利率紧缩，使得人民币汇率、利率调整带来不确定性；俄乌冲突进一步推高了大宗商品的价格、影响全球供应链的修复；美国出台“芯片和科学法案”，限制有关企业在华经贸投资活动。同时，国内集成电路封测业面临诸多挑战，如高端研发投入不足，低端环节竞争无序，设备材料国产率低，行业人才缺口较大，筹集资金成本较高等。基于以上挑战，石磊给出了应对之道。他指出， 在新的发展阶段，面对各种挑战，需要政府、企业、金融、投资机构、高校、院所等相关各方加强协同，始终保持战略定力，进一步构建协同创新的体制机制，合力打造良好的产业发展生态，推动产业高端突破、全面提升，促进产业高质量发展。关于通富微电通富微电坚持国际化发展战略，多元化布局发展路线，大力投入先进封测研发。石磊介绍，通富微电目前拥有总部工厂、南通通富、通科通富、合肥通富、厦门通富、苏州通富超威、马来西亚槟城通富超威七大生产基地。
通过发展与并购，通富微电已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，员工总数约2万人，生产总面积超过90万平米。聚焦汽车和新能源，通富微电核心产品涵盖功率模块封装、高密度FCBGA封装、FOPoS/VISionS (2.5D/3D）、12”超细间距Gold Bump及AMOLED COP封装、超薄芯片多层堆叠封装。产业链布局方面，通富微电以及控股公司华达微电子集团一直深耕在集成电路产业，推进产业链、创新链与金融链三链融合，真正做到产业孵化，建设集成电路生态布局。公司引进培育出一批在集成电路、分立器件、传感器、材料、高端装备等芯片产业中“专特精新”的优质企业。公司未来也将继续利用好产业平台、资本平台、创新平台，构建产业生态，打造产业高地。

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