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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-191088浏览
询问 AI11月18日，科创板上市委定于11月25日审核绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）、翌圣生物科技（上海）股份有限公司（简称“翌圣生物”）的首发事项。
11月17日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司更新招股书，拟冲刺沪市科创板。
中芯集成选择拟豪募125亿元资金闯关IPO，其中拟66.6亿元投入二期晶圆制造项目，15亿元投入MEMS/功率芯片制造及封测生产基地技改项目，其余43.4亿元用于补充流动资金。
中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(中芯绍兴，SMEC)成立于2018年3月, 总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率, 传感和传输应用领域，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
招股书显示，2019年 -2021年及2022 年上半年，中芯集成的营业收入分别为 2.7亿元、7.4亿元、20.2亿元及20.3 亿元；净利润分别为-7.7亿元、-13.7亿元、-14亿元及 -7.9亿元。
来源：乐居财经等
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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