显示驱动IC量价齐跌背后：库存水平高企 砍单/违约频发

集微网消息 过去两年，在大规模缺芯涨价潮下，多家半导体厂商赚得盆满钵满，显示驱动IC企业自然也在其中。不过，进入2022年后，这一局面则有所改变。随着显示驱动IC量价齐跌，相关厂商的经营业绩也出现下滑。

伴随着显示驱动IC需求下滑，相关厂商的库存水平也持续高增，预计到明年年中才有机会恢复到正常水位。为此，厂商大砍在晶圆代工厂投片量，或者与晶圆代工厂提前解除长期合约，导致晶圆代工厂稼动率快速下滑。

库存去化将持续至明年年中

今年以来，由于受到疫情扩散、俄乌战争以及通货膨胀等冲击，PC、笔电、电视、智能手机等消费电子市场需求大幅度下降，导致面板厂商于今年6月开始降低稼动率。Omdia数据显示，全球面板厂2022年Q3产能利用率仅62%，Q4并无调升计划，将持续在65%以下徘徊。

面板厂商降低稼动率，也影响显示驱动IC的市场需求。业内人士指出，尽管电视LDDI需求第3季末触底，且部分面板厂商开始释出新的现货订单，但属于U型复苏，仍需等待较明显的需求反弹迹象浮现，例如面板厂产能利用率大幅攀升与强劲的实际销售状况，才能转趋乐观。

其他产品方面，笔电/IT LDDI仍处于库存修正阶段，需求依旧平淡；智能手机TDDI仍供过于求，预计四季度厂商将掀起价格战，以积极提升市占率；AMOLED DDI竞争者较少，价格相对稳健，但手机需求不振且晶圆代工供给改善，将持续压抑产品均价。

根据群智咨询调研数据显示，2022年全球显示驱动芯片市场供需比预计为11.6%，相比2021年的-0.6%，供需关系由供不应求转变为供大于求。预计2023年需求量将有一定回升，供需比将有微幅缓解，但预计供需关系趋于平衡的时间点在2023年三季度之后。

随着市场需求下滑，显示驱动IC厂商库存也不断增加。联咏三季度末库存净额170亿元左右，库存天数约111天。其总经理王守仁表示，“这些库存应当可以卖得掉，只是由于IC生产周期较长，需要两、三季的时间调整库存。”

国内某驱动IC厂商对笔者表示，“当前驱动IC库存水位第3季末达高峰，我们的库存天数在75天左右，其他友商的库存天数达到200多天，预计高库存水位会持续到今年底，明年才会开始逐步往下降，至少到明年年中才有机会恢复到正常水位。”

另一位业内人士也指出，“显示驱动IC厂正在进行库存调整，且目前接单有所减少，明年接单更可能趋缓，而库存去化进展，则需要观察明年二季度行业景气是否反转。”

晶圆厂稼动率下滑

早在今年五月，集微网就曾报道，为了管控库存水平，有显示驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达30%。而现在显示驱动IC厂商砍单，则成为普遍现象。

目前，大多数厂商正积极去化库存，降价销售存货回笼资金，避免加大库存水位持续高企带来的资金压力。厂商人士坦言，想要客户多拉货就必须要降价，所以第三季度起产品平均销售单价快速下滑。

其进一步指出，“当前市场情绪很悲观，产品市场需求确实很差，后续能销售多少产品大家都不好预测。加上现在客户端不愿堆积库存，有多少需求才下多少订单，导致显示驱动IC库存去化速度可能比预期要来得慢。”

厂商人士表示，“由于库存高企，部分驱动IC厂商大幅度减少在晶圆代工厂投片量”。而触控显示IC龙头义隆更是提前解除与晶圆代工厂的三年期产能保证合约，并提列相关违约金为业外损失，是IC设计业者与晶圆代工厂签订长约违约首例，引起市场高度关注。

业界人士称，晶圆代工厂出现IC设计客户长约违约案例，义隆应该不会是唯一、也不会是最后一家，而这大多发生在成熟制程节点。虽然各大晶圆代工厂对客户长约履行状况都三缄其口，但在近期各家法说会中，陆续都证实产能利用率下滑的状况。

据群智咨询调研数据显示，自2022年Q2起，受到下游客户砍单影响，晶圆代工厂产能利用率开始出现下滑。由于产品结构相对单一，8英寸晶圆厂相比12英寸晶圆厂受影响更大。世界先进、力积电2022年Q3产能利用率下降至90%左右，预计2022年四季度仍将有同等幅度下滑。

合肥晶合由于显示驱动芯片在产品结构中比重较大，2022年三季度产能利用率下滑至约75%，预计2022年四季度可能跌破70%。而联电也对2022年四季度的产能利用率给出了90%的保守预测。相比之下，台积电则由于先进制程的竞争优势以及产品结构的多样化，受到影响较小。

目前，晶圆厂主要采取两种方案来维持产能利用率健康，一是降价以维持客户订单；二是将产能转移到其他需求相对旺盛的应用，例如工控芯片和汽车芯片。

厂商寻求新增长点

在整体市场库存去化压力之下，显示驱动芯片价格在2022年出现较大降幅，导致显示驱动IC厂商业绩也快速下滑。数据显示，瑞鼎、联咏、奇景光电第3季营收分别环比下降44.4%、37.8%、31.7%。净利润方面，联咏Q3更是环比下降49.2%，同比下降64.9%。

而据集微网统计A股160家半导体公司前三季度业绩显示，超过50%的企业归母净利润出现下滑，而这其中主要大部分是IC设计企业。

关于驱动IC厂商盈利能力下降，业界人士坦言，今年整个IC设计厂商都不好过，主要是上游晶圆代工厂还未出现全面性降价，甚至还有长约违约压力，下游还得面对客户端需求疲软，大多要杀价竞争，才能获得订单的问题，这些因素都影响IC设计厂的毛利率和盈利水平。

而在业绩下滑的背景下，各家厂商的应对策略仍以推动技术升级和应用拓展为主。例如敦泰目前正在积极布局车载TDDI产品；而联咏将在2023年把OLED DDI由40nm制程转向性价比更高的28nm制程，通过提高产品附加价值来提升毛利率。

天德钰董秘邓玲玲也向集微网表示，“在市场低迷的情况下，我们加大产品布局，尤其是显示驱动芯片中的TDDI产品，在去年的基础上，增加手机FHD(全高清)TDDI产品、平板类TDDI平板与带手写“笔”功能的平板产品、穿戴类AMOLED手环和手表产品，并与面板厂合作研发手机用OLED驱动芯片，预计明年二季度后可以量产供货。”

与此同时，随着电子纸产业链的井喷式爆发，驱动IC厂商也加大布局。邓玲玲表示，今年公司电子标签驱动芯片增长比较块，该业务营收占比从2021年的14%提升至2022年前三季度的20%。除了天德钰之外，奇景光电、晶宏、联发科等厂商也加大电子纸业务布局。

整体来看，半导体行业景气度仍持续下行，而驱动IC厂商也在积极应对。一是，拓展新的应用市场，例如车载TDDI产品、OLED DDI等产品；二是，加大研发攻关，丰富产品线，打造核心竞争力，着眼公司可持续发展。