消息：IC设计顶会中国论文数全球第一​

导读：11月17日，据韩媒BusinessKorea报道，将于2023年举办的国际固态电路会议（ISSCC）中，中国入选论文数量排名第一。

图：韩国ISSCC2023组委会

据韩国ISSCC组委会介绍，共有629篇研究论文提交给明年的ISSCC，其中198篇通过了筛选，其中，中国59篇，美国42篇，韩国32篇。中国论文入选数量从上届的第三上升到第一，韩国比上届减少九个。

一位与会者称：“中国在每个类别中都增加了入选的研究论文数量，中国政府在这方面发挥了重要作用，”他补充说，“韩国需要在机器学习、人工智能等。”

据悉，韩国论文除内存和图像传感器这两个类别外其他领域很少入选。其中内存领域8篇，占类目总数的40%。相比之下，基础电路为零，数据转换器、数字架构与系统、数字电路、射频等类别接近于零。

ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。

在ISSCC 60年的历史里，众多集成电路历史上里程碑式的发明都在会议上首次披露。如世界上第一个TTL电路 (1962年)，世界上第一个集成模拟放大器电路(1968年)，世界上第一个1kb的DRAM (1970年)，世界上第一个8-bit 微处理器 (1974年)，世界上第一个GHz微处理器 (2002)，世界上第一个多核处理器 (2005年)等。

ISSCC 2023将于明年2月19日在旧金山召开，来自30多个国家的3000多名研究人员将参加，分享该领域的最新技术。

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