赋能智能时代，点亮智慧生活——长电科技闪亮中国国际半导体博览会（IC China 2022）

日前，第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）在合肥滨湖国际会展中心隆重举办。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技全面展示了公司在集成电路成品制造领域的技术创新和赋能应用的强大实力。

深耕先进封装

本届博览会上，长电科技以“先进芯片成品制造助力智慧生活”为展台主题，重点展示长电科技在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域所提供的芯片成品制造解决方案，涵盖系统级封装（SiP）技术、晶圆级封装（WLP）技术、倒装芯片封装技术等。

大会期间，长电科技“FO-MCH fcBGA-H先进封装技术(FOP，FCBGA)”荣获中国半导体行业协会评选的“第十五届中国半导体创新产品和技术”奖项。

长电科技创新的XDFOI™多维先进封装技术也通过3D模型首次得到了直观展示，参会者可以近距离体验、直观理解长电科技先进芯片成品制造技术对于各应用领域的作用与意义。

长电科技XDFOI™是一种面向小芯片的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，为灵活实现异构集成提供低成本、高性能和高可靠性的技术支持，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。

携手创新，推动产业链可持续发展

本届展会上，长电科技专家发表《汽车芯片供应链新趋势》主题演讲，分享长电科技携手产业链上下游共同打造更具弹性的汽车电子供应链。

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汽车半导体供应链层级多，对制造工艺和精益化管理要求苛刻，其复杂程度在当今全球工业领域中名列前茅。随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”的趋势不断加速，如何打造更具弹性、可持续性的汽车芯片供应链成为产业上下游共同努力的方向。

长电科技表示，未来整个汽车芯片供应链的模块、交互模式也将是多样化的，不再有一种模式满足整个供应链的需求。汽车产业和芯片产业不仅仅是上下游和供应商的关系，相互之间需要有更多的协作与配合。作为芯片成品制造领域的领军企业，长电科技积极拥抱变化、推动创新，依托提前布局的汽车电子事业部、设计服务事业部的优势，快速发力车载电子等高附加值市场。

目前，长电科技可为车载电子客户提供的技术服务丰富多样，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，并一直与主要客户开展密切合作，开发具有更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶相关封装技术。

作为芯片成品制造领域的先行者，长电科技迎来成立以来的第50个年头。面向未来，长电科技将依托自身五十年的丰富技术沉淀和资源、以及持续的创新和产业化能力，继续发挥国际化、专业化的管理和技术优势，努力开拓，赋能智能时代，点亮智慧生活。

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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

有关更多信息，请访问 www.jcetglobal.com。

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