多样化封装技术平台助力集成电路成品开发

近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新，业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提高，先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，成为推动集成电路产业发展的关键力量之一。

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经过多年积累，长电科技目前可为全球客户提供多样化的封装技术解决方案，包括Lead Frame封装、Laminate SiP封装、fcCSP封装及PoP封装、3D芯片堆叠封装、大尺寸fcBGA封装以及XDFOI™ Chiplet系列晶圆级封装等技术。

关于Lead Frame封装，长电科技具备完整的金属框架封装解决方案，包括TO系列、DPAK系列、SOT/SOD系列以及DIP/SOP/MSOP/TSSOP系列等。另外，针对存储、堆叠、MEMS和胎压检测等应用都有领先的封装解决方案，Cu Clip技术和散热性更强的陶瓷基板封装技术CFP也已经实现量产。

Laminate SiP封装方面，长电科技相关技术目前在全球具有领先优势，产品主要应用于手机和通信领域。此外，专家还分别介绍了公司的fcCSP封装及PoP封装、3D芯片堆叠封装、大尺寸fcBGA封装技术族谱。

在晶圆级封装领域，长电科技具有20年以上的技术积累，于2021年7月正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™，并与国内上下游客户及研究院所共同合作开发系列项目和产品，在原有专利布局上继续深化相关专利和技术积累与保护。目前，长电科技XDFOI Chiplet系列工艺已经按计划进入稳定量产阶段，为客户提供高密度扇出型晶圆级封装服务。

得益于公司在Chiplet相关技术领域沉淀的长期经验和专利，近年来长电科技在Chiplet架构下对多个小芯片进行高密度集成，积累了丰富的大规模量产经验；公司还拥有配套Chiplet必不可少的后道超大尺寸fcBGA封装的大规模量产和测试经验，以及用于高速存储芯片的16层芯片超薄堆叠及互联技术能力，为未来快速增长的计算和存储芯片异构集成市场做好充分的工艺技术准备，确保相关技术和生产制造经验在国内外同业中均处于领先地位。

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与此同时，长电科技长期注重全方位的质量实践，鼓励全员参与，持续改善制程、产品和服务，各工厂持续优化工程方案解决、量产上量、稳定监测和技能培训体系，能够提供可稳定量产的解决方案，提升客户产品开发速度。

通过聚焦客户、充分风险管控，利用实践解决挑战，公司实现了系统化传承，稳定量产和快速的良率提升，保障对客户的交付能力。

为应对市场需求，长电科技将不断加快技术平台的优化，推进相关产能建设，增强技术领先力，为客户提供多样化的多维异构产品封装解决方案。

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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

有关更多信息，请访问 www.jcetglobal.com。

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