设备 | ASML：高数值孔径极紫外光刻机 2024 年开始出货

来源：IT之家

11 月 17 日消息，据国外媒体报道，光刻机制造商阿斯麦的 CEO 兼总裁彼得・维尼克 (Peter Wennink)，在本周前往了韩国，出席华城半导体集群的动工仪式。

而外媒的报道显示，在韩国期间，除了与韩国相关的业务，彼得・维尼克还透露了他们下一代极紫外光刻机，也就是多家客户期待的高数值孔径极紫外光刻机的消息。

从外媒的报道来看，彼得・维尼克是在当地时间周二于首尔的一场新闻发布会上，透露高数值孔径极紫外光刻机的消息的，他透露将在 2024 年开始出货。

此外，彼得・维尼克在会上还透露，就长期而言，他们计划每年生产 20 台高数值孔径极紫外光刻机。

阿斯麦官网公布的消息显示，他们的高数值孔径极紫外光刻机，将命名为 EXE 系列，数值孔径将由 0.33 增至 0.55，用于 2nm 及以下的制程工艺。

从阿斯麦此前在财报中披露的消息来看，他们的 EXE 系列高数值孔径极紫外光刻机，已有 TWINSCAN EXE:5000 和 TWINSCAN EXE:5200 两个型号，前者在 2018 年就已开始获得客户的订单，后者在今年年初也获得了首台订单。

虽然彼得・维尼克透露他们的高数值孔径极紫外光刻机在 2024 年就将开始出货，但后续还需要进行安装和测试，因而他们的客户还需要一段时间才能投入生产。

阿斯麦在官网上也披露，他们向客户供应的首台以研发为目的的高数值孔径极紫外光刻机，预计在 2023 年底出货，用于大规模生产的，预计 2025 年开始在客户的工厂全面投入运营。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1.全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

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四、全球半导体行业装备产业最新动态

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