微系统集成封装解决方案供应商，合肥中航天成获投资

集微网消息，近期，合肥中航天成电子科技有限公司（简称“中航天成”）的获得中合母基金参股子基金兴邦先进制造基金投资。

中航天成是一家从事集成电路芯片用金属封壳、陶瓷封壳、热沉复合材料以及在上述工艺平台基础上延伸出的SOP封壳等系列产品研发、设计及生产的公司，团队来源于中电科43所，主营光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等应用领域的系统集成封装外壳等产品。

据悉，中航天成推出了SOP微系统集成封装解决方案，以系统为设计对象，强调电路设计、集成制造一体化，在实现复杂腔体结构和高强度的同时，兼顾芯片散热、高密度引线馈通和更多功能性集成要求，技术上兼容金属封壳与陶瓷封壳，已经在传输、传感、功率器件、微波组件、光电模块等产品中得到应用，并广泛应用于电力、电子、军工、通信、医疗等行业客户。

（校对/赵碧莹）