日月光CEO谈中国台湾芯片条例：实质影响要看法规细节及配套措施

集微网消息，中国台湾《产业创新条例》第10之2条已通过当地行政部门审查，今（17）日将进入讨论环节，若通过将会对更有利于中国台湾半导体产业发展。

据台媒《经济日报》报道，日月光CEO吴田玉表示，未来十年，半导体产业大环境会有更大的挑战，产业在全球各国高额补助及多重管制之下，竞争将更为艰难，研发及先进科技对中国台湾下一代竞争力及商机至为重要，此次产创条例的修改，业界乐观其成，实质影响要看法规细节及配套措施。

据悉，《产业创新条例》第10之2条是中国台湾地区经济部门于今年6月份预告修正，主要针对位居国际供应链关键地位的公司，提供研发与设备投资抵减的奖励措施，修正后的草案将针对符合“国际供应链关键地位”企业的前瞻研发支出当年度抵减率25%，购置先进设备当年度抵减率5%，且无投资抵减支出金额上限，且无论是研发投抵或设备投抵，单项投抵减总额不得超过其当年度应纳营利事业所得税额30%为限；若两项同时申请，则合计得抵减总额以不超过当年度应纳营利事业所得税额50%为限。

（校对/王云朗）