直击深圳慕尼黑电子展：SiC成焦点！

11月15日，为期三天的2022慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。

展会现场规划八大板块，展区囊括：集成电路/功率半导体/嵌入式系统展区、传感器展区、电源展区、测试测量展区、无源元件展区、PCB展区、连接器及开关展区、汽车电子展区等。展会云集业内专家，为各技术领域的专家提供了交流技术以及分享行业最新发展趋势的平台。

据TrendForce集邦咨询化合物半导体研究中心了解到，此次展会，意法半导体、泰科天润、华润微、烁科晶体、扬杰科技、瑞能半导体、瀚薪、芯塔电子、飞锃半导体、蓉矽半导体、聚能创芯聚能晶源等业内领先企业在会上展示了以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）为核心的最新研发成果和尖端技术，面向工业、能源和汽车等领域。

瑞能半导体

此次展会现场，瑞能半导体重点展示了光伏逆变器和可控硅在加热控制领域的应用，SiC展出产品包括650V/1200V SiC二极管以及1200V/1700V SiC MOSFET。

瑞能半导体的1200V和1700V SiC MOSFET具有业内领先的FOM（RDS(on)*QG）指数，安全的开启电压以及可靠的栅极氧化层设计，同时实现更稳定的导通电阻高温性能。此外，瑞能MOSFET得益于更高晶胞单位密度的沟槽工艺和优化的沟槽结构，在导通电阻和栅极电荷特性方面能做到更好的平衡，降低变换器的损耗和器件温升，提升变换效率。

左右滑动

瀚薪

瀚薪在本次展会中展示了多款SiC MOSFET、二极管以及模块等产品。

据悉，瀚薪第二代MOSFET H2M系列已量产1200V 40mohm（TO247-4L/TO247-3L）和1200V 80mohm（TO247-4L/TO247-3L），能够在175°C的高温下操作，可应用在开关模式电源、DC/DC转换器、UPS和PFC、充电桩、逆变器等产品上。

左右滑动

第四代二极管 H4S系列拥有更高的系统效率，提高了并行设备的便利性，允许高频操作，可启用高温应用，实现紧凑和轻量化系统，拥有高可靠性。并且，第四代二极管所有量产产品均已通过AECQ-101。

上海瀚薪科技有限公司是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业，是国内少数能大规模量产并交货的车规级SiC MOS管、二极管、模块的本土公司。

华润微

作为国内功率半导体龙头企业，华润微电子此次重磅展示了公司全产业链一体化经营的IDM模式、自主研发的功率器件、功率IC、第三代半导体产品、智能传感器、智能控制产品以及相关系统方案平台、制造与服务板块的特色工艺平台，全面展示了华润微电子领先的技术实力和丰富的产品线。

华润微前瞻布局第三代半导体产品领域，坚持内涵式增长与外延式发展并举，近年来在SiC和GaN的研发和产业化上进展迅速。未来，华润微将持续加大研发投入，不断开发新产品、新技术，在汽车电子、工业控制等赛道持续发力，为客户提供系列化的半导体产品与服务。

芯塔电子

本次展会上，芯塔电子携多款6英寸SiC SBD/MOSFET裸芯片，60余种规格 SiC SBD/MOSFET器件，各类SiC模块产品及相关应用解决方案精彩亮相，并展示了其SiC器件先进的工艺平台。

芯塔电子是国内领先的第三代半导体功率器件和应用解决方案提供商，坚持以自主创新为核心，致力于先进半导体功率器件的国产化。公司拥有业界资深技术团队，具有深厚的产品研发能力和产业化经验。

公司的产品可以帮助客户大幅提升各类电力电子设备的功率密度和电能转换效率，增强系统可靠性。

据了解，某家头部客户的直流充电模块产品运用了芯塔电子1200v40mΩSiCMOSFET双管并联的产品后，产品功率密度达到47W/Inch3，效率做到了行业97.5%天花板级水平，诸如此类的案例还有很多。

烁科晶体

在本次展会上，山西烁科晶体携6/8英寸N型及高纯半绝缘型SiC衬底产品精彩亮相。

Source：烁科晶体

近两年来，在完全掌握4英寸、6英寸高纯半绝缘SiC单晶衬底切、磨、抛工艺的基础上，烁科晶体已成功研制出业界领先的8英寸SiC晶体。

左右滑动

山西烁科晶体有限公司是一家专注于SiC衬底材料研发、生产及销售的高新技术企业。

通过多年自主创新，先后完成4、6、8英寸SiC单晶衬底技术攻关，现已掌握SiC生长装备制造、SiC粉料制备，N型及高纯半绝缘SiC单晶衬底制备工艺，拥有粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线，已累计获得专利30项，其中发明专利7项，实用新型专利21项，软件著作权2项，是国家级专精特新“小巨人”企业、山西省第三代半导体产业链“链主”企业、山西省制造业单项冠军企业，山西2022年度上市后备层企业。

泰科天润

泰科天润本次重点展出了SiC功率器件、6英寸SiC晶圆以及电源方案DEMO等产品。

泰科天润的SiC产品规格范围覆盖650V-3300V（1A-100A）等多款规格，可以提供TO220、TO220全包封、TO220内绝缘、TO247-2L、TO247-3L、TO252、TO263、DFN8*8、DFN5*6、SOD-123FL、SMA、SMD等多款塑封以及高温封装形式，并可按客户需求提供其他封装形式。

飞锃半导体

飞锃半导体在现场展示了数十种不同性能规格、不同封装形式的SiC二极管和MOSFET器件。

飞锃半导体（Alpha Power Solutions，简称APS）是中国领先的第三代半导体供应商，专业从事SiC器件的研发、生产及销售。公司总部位于中国上海，在深圳、香港、北京均设有分、子公司。

飞锃已与多个外延片供应商及晶圆代工厂建立了长期合作关系，其核心团队拥有丰富的晶圆大规模生产及制造经验，具备打通从设计到制造的能力及拥有丰富的产业资源。

扬杰科技

在本次展会中，扬杰科技带着最新一代的产品和技术亮相，围绕汽车电子、工控、5G通信、清洁能源等热门领域提供全系列产品解决方案，聚焦新能源赛道，并推出了IGBT、MOSFET、SiC等多款新产品。

蓉矽半导体

蓉矽半导体作为参展商，本次携带了NovuSiC® 1200V SiC二极管和1200V SiC MOSFET系列产品惊艳亮相，并在现场演示了电机驱动。

蓉矽半导体成立于2019年12月，是四川首家也是目前唯一一家专注于SiC功率器件设计与开发的企业，拥有一支由中国大陆、中国台湾、日本以及欧洲SiC核心技术人才组成的国际化团队，已经建立了从原材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF16949质量管理标准的完整供应链。

聚能创芯聚能晶源

本次展会上，聚能创芯聚能晶源联合展示了8英寸硅基氮化镓外延片、GaN功率器件及相应的GaN快充应用方案，为目前需求旺盛的GaN快充领域提供了高性能、高性价比的纯国产GaN材料、器件与应用技术解决方案。

聚能创芯和聚能晶源为赛微电子旗下子公司，旨在联合打造全球领先的从设计、外延，到芯片制造和器件应用的GaN功率器件IDM企业。

爱仕特

在本次展会上，爱仕特携核心SiC MOSFET系列产品精彩亮相，包括SiC MOSFET芯片以及系列模块产品。

爱仕特提供以SiC MOS芯片、SiC模块为核心的功率转换解决方案，在SiC工艺及器件设计、SiC MOSFET芯片设计、电力电子系统应用、市场推广、产品运营等方面具有丰富经验，产品适用于新能源汽车、电机驱动、充电桩、风能逆变、光伏逆变、工业电源、PD快充等领域。

左右滑动

意法半导体

意法半导体此次展出产品覆盖了智能出行、电源与能源管理、物联网与互联三大领域，旨在帮助客户制造更安全、更环保、更智联的产品和出行体验，并让客户能够全方位提高能效，并支持再生能源利用。

意法半导体还提供传感器、嵌入式处理方案、连接技术、数据安全和电源管理产品，以及让客户应用开发变得快捷的工具和生态系统。