天通股份完成23.45亿元定增，投向大尺寸射频压电晶圆等项目

11月16日，天通股份披露非公开发行A股股票发行情况报告书，确定此次发行价格为9.90元/股，发行数量最终为236,868,686股，募集资金总额约人民币23.45亿元。

据悉，天通股份在今年3月便已发布了《2022年度非公开发行A股股票预案》，随着本次定增的完成，天通股份募投项目将得以顺利开展。

根据天通股份6月份重新修订的增发预案，天通拟将募资金额投向以下项目：

其中，“大尺寸射频压电晶圆项目”的设计产能为年产420万片大尺寸射频压电晶圆。天通股份认为，本次募投项目的实施，将进一步提升公司在大尺寸射频压电晶圆方面的产能，既能充分发挥企业自身在晶体材料生长领域的技术与平台优势，又能借助下游器件国产化的契机快速实现规模化，快速抢占产业链上游的重要位置，进一步扩大公司在国内主流滤波器厂商中的市场份额，巩固公司的优势市场地位，提高公司的盈利能力。

“新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目”将购置复合磨床、立式加工中心、硅片几何参数测量仪等国内外先进设备，建成专业高效的新型高效晶体生长及精密加工智能装备智能化生产线。

据悉，天通股份坚持晶体材料和关键装备、粉体材料和关键装备两条战略主线，其中电子材料产品广泛应用于汽车电子、通讯电子、光伏风电、光电显示等下游领域；高端装备产品除部分自用外，应用于光伏、半导体、显示、新能源锂电等领域。

天通股份认为，本次非公开发行股票完成及募集资金投资项目实施后，公司将进一步巩固在压电晶圆和智能装备领域的领先地位，将有利于公司抓住市场机遇，全面提升研发实力，增强公司竞争力和可持续发展能力。