每日椽真：高通预示手机AP竞争主战场 ｜ ASML CEO会晤三星李在熔谈什么？

高通Snapdragon 8 Gen 2持续与台积电合作，采用4纳米制程，由于高通向来与三星电子合作关系紧密，近年则改变代工策略，转而拉升台积电比重，显见三星与台积电在5纳米以下制程技术实力差距。

Snapdragon高峰会首日 高通预示手机AP竞争主战场

高通 (Qualcomm) Snapdragon 高峰会本周于夏威夷正式登场，第一天议程的重头戏，自然是新款旗舰手机平台的发表。正如外界先前各类爆料信息所述，高通新品命名为Snapdragon 8 Gen 2，采用台积电4纳米制程，并取得多数手机OEM大小厂商的背书。

而在这次的活动中，也可以看出高通对于新品的宣传核心，几乎都集中在AI技术的突破上，这也或许预示着，AI运算能力将会是手机芯片突破既有功能及制程升级限制的重要关键，更会是和联发科之间竞争的主要战场。

高通新品大军齐发 台供应链火力支持更胜以往

高通(Qualcomm)正值年度骁龙(Snapdragon)峰会，发布多项重量级芯片新产品，由4纳米的5G手机旗舰SoC Snapdragon 8 Gen 2(S8 Gen2)领衔，强调AI体验，也支持X70 5G基带芯片及Wi-Fi 7无线通讯标准，此外含有包括支持虚拟/增/混合实境的XR新平台产品等。

台系半导体后段业者纷纷异口同声指出，尽管手机终端市况不佳，但龙头客户的大型新品计划并未停歇，特别是新款高端芯片讲究研发，设计、制程愈来愈复杂与先进，增添高端测试、验证分析需求。

ASML CEO频访韩国 传与三星深化合作关系

韩国业界猜测，此次三星与ASML双方的会晤，可能聚焦未来半导体技术趋势、半导体市场前景和EUV设备供需等，也可能涉及三星与ASML中长期事业发展方向。

Wennink表示随着韩国客户业务的快速成长，与客户的合作变得更加重要，似有意强调将扩大与韩国半导体产业的合作。日前ASML也在一份声明中表示，尽管宏观经济环境造成不确定性增加，但ASML预期长期需求和产能将呈现稳健成长，预计将扩大EUV设备产量。

PC、板卡价量大雪崩 疫前水平回得去？

随着疫情红利消退，加上国内封控清零与俄乌大战未止，升息与通膨压力加剧等不利因素堆叠下，2022年全球PC需求大幅下滑，不仅品牌NB、DT产品跌势逐季扩大，DIY代理市况更因挖矿需求崩跌，提前进入寒冬，相关供应链与上游大厂NVIDIA、英特尔(Intel)与超微(AMD)自2022年第2季起陷入库存满仓、需求急冻低谷。

PC、板卡相关供应链透露，目前众厂全力去化库存，板卡速度虽较PC来得快，但价量飙升荣景已回不去。其中，因挖矿退烧的绘图卡，2022年各厂全年出货估年减4成以上，而同步失去搭售机会的主机板，出货跌幅也高达3成，尽管华硕、微星、技嘉与华擎2023年主机板力拼持平或小幅成长，但已回不去2019年疫前水平，全球DIY市场将回到逐年萎缩走势。

客户铁了心分散产能 和硕童子贤：加速印度布局

和硕董事长童子贤指出，中美贸易战时，客户对分散生产据点态度仍暧昧，然经历国内疫情的动态清零之后，态度转为明确，不只1家要求分散生产据点，和硕在印度的设厂脚步，在客户催促下也开始加快。

苹果(Apple)iPhone生产重镇在富士康国内的郑州厂，然动态清零策略影响，iPhone产能受到冲击，一向对供应链相关问题绝口不提的苹果，也破天荒跳出来证实，防疫措施暂时影响国内郑州的iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max主要组装厂，该厂目前运作产能大降。