上市一波“四”折，比亚迪半导体主动终止IPO！

比亚迪方面回应媒体称，主动撤回是公司基于市场情况的判断、项目建设的紧迫性等因素做出充分论证后的审慎决策。

公告表示，比亚迪半导体为扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目，目前已成功投产。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究决定终止分拆上市。

据了解，比亚迪半导体宣告拆分上市至今近两年，IPO屡次受阻，至今已经历四次中止。

2020年，比亚迪半导体欲拆分上市。比亚迪微电子完成内部重组，更名为“比亚迪半导体”，计划引入战略投资者。

2020年第二季度，比亚迪半导体分别完成了A轮和A+轮融资，共融资27亿元。并于此年宣布分拆上市，估值达102亿。

2021年5月，比亚迪半导体宣布上市的消息获得了市场的高度关注，成为“车芯第一股”的有力候补。

2021年6月，深交所创业板受理比亚迪半导体上市申请，并于7月进行问询。

2021年8月，深交所中止了比亚迪半导体的发行上市审核，原因是发行人律师事务所被中国证监会立案调查，该律师事务所为北京天元律师事务所。

2021年9月，北京市天元律师事务所已出具复核报告，深交所恢复了比亚迪半导体发行上市审核。

2021年9月30日，比亚迪半导体因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，深交所又中止其发行上市审核。

2021年11月30日，比亚迪半导体完成财务资料更新，深交所再度恢复其发行上市审核。

2022年1月27日过会，4月29日提交注册。

2022年9月30日，公司发行人财务资料已过有效期，深交所再度中止其发行上市审核。

据悉，在汽车领域，比亚迪半导体已量产 IGBT、 SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源及显示等产品。

在工业、家电、新能源和消费电子领域，已量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源 IC、LED 照明及显示等产品。

比亚迪半导体是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，旗下车规级IGBT是新能源汽车电控核心零部件，已实现大规模量产和整车应用。同时，比亚迪也是全球首家将SiC模块应用于汽车主电控的半导体厂商。

据比亚迪半导体于今年1月20日递交的招股书，其为半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。

招股书显示，2021年比亚迪半导体实现营收31.66亿元，同比增长119.71%，归属净利润为3.95亿元，预计2022年一季度营收达11.15亿-11.85亿元。（文：拓墣产业研究 Arely整理）

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