泰凌微电子LE Audio应用方案“让声音回归本质”

集微网消息，头戴无线耳机能够用来打游戏，还可以同步接听电话？

作为国内乃至全球较早推出双模音频芯片的厂商，泰凌微电子TLSR951X系列，打破了长期以来用户对无线耳机高延时低音质、单点一对一连接的刻板印象，为无线耳机在电竞等应用场景打开了全新想象空间，2020年面世以来，迅速打入JBL、Anker等国际顶级品牌供应链，成为“中国芯”又一现象级产品。

TLSR951X的“实力”还远不止此，该系列音频芯片可同时支持经典蓝牙、低功耗蓝牙(LE Audio)或2.4G私有协议，其中泰凌微电子2.4G私有协议端到端传输延时可小于6ms，采用LC3及LC3+编解码器。值得一提的是，LC3编解码器正是蓝牙技术联盟（SIG）2020年推出的低功耗蓝牙音频（LE Audio）规范所要求的新一代编解码器，与国际标准“零时差”充分显示出泰凌微电子在蓝牙音频领域的技术实力，事实上，泰凌微电子也是目前国内为数不多已完成蓝牙LE Audio相关全部正式标准认证的企业。

11月15日，泰凌微电子音频市场总监黄素玲亮相直播间，为行业观众介绍了LE Audio规范为蓝牙音频传输带来的全新特性，以及公司在该领域最新产品与应用案例。

“让声音回归本质”

自诺基亚宣布将Wibree并入蓝牙，并演进为蓝牙低功耗规范后，其超低功耗特性就持续吸引着业界的注意力，科利耳等助听器厂商率先在这一产品中验证了蓝牙低功耗的潜力。而随着蓝牙LE Audio规范的正式发布，其在音频领域的应用有望为用户带来革新性的体验。

黄素玲指出，LE Audio在技术上带来了4项全新特性。

第一，多重串流（Multi Stream），使一个主设备可以连接多个从设备，或者一个从设备也可以连接多个主设备，可以大大扩展无线音频应用场景，以TWS耳机为例，现有产品只支持一对一连接，双耳耳机只有主耳和主设备连接，主耳和副耳之间基于监听进行同步，由此带来高延迟，双耳功耗不同步，音频失真，功耗高等问题。而LE Audio引入的连接同步数据流（CIS）传输特性，则可使主设备分别和左右耳建立同步数据通道，有效解决上述技术“痛点”。

第二，低复杂性通信编解码器LC3，与经典蓝牙A2DP规范中的SBC编解码器相比，新一代LC3解码器在低数据率的情况下也能凭借更高压缩率提供高质量的数据传输，根据弗劳恩霍夫协会测试，即便在比特率降低50%的情况下，LC3也较SBC编解码器有更高的音频质量。而低数据率高压缩率，也意味着更短的传输时间、更低的射频功耗，从而为开发人员带来巨大的灵活性，使其能够在音频质量和功耗等关键产品属性之间做出更好的设计权衡。

第三，辅听功能（Hearing Aids），对于听障群体而言，助听器这一产品有别于可以随时取下的普通耳机，必须长时间佩戴，因此对功耗要求极其严苛。在黄素玲看来，作为发轫于辅听设备领域的LE Audio，对这一特性的强化也堪称“不忘初心”。

第四，广播功能（Auracast），Auracast使音频通讯不再局限于点对点通讯，可以让音频源向附近不限数量的LE Audio接收设备播放音频流，可以扩展公共场所助听、无声电视屏幕、游览系统、多语言支持、个人音频分享等多种全新应用场景。

基于上述全新特性，黄素玲具体展示了LE Audio为家庭影音系统、电竞耳机、VR头显、键鼠耳机套装、麦克风拾音器等应用场景带来的全新解决方案，黄素玲强调，这些场景解决方案的核心，都是依托低延时、高音质、多模在线特性，旨在“让声音回归本质”。

前文已提到，泰凌微电子是蓝牙主控芯片厂商中率先通过完整支持LE Audio核心规格认证的芯片公司之一，并已有相关产品规模出货。在无线音频应用方面，TLSR9系列支持包括SBC、AAC和最新LC3音频编解码器，为客户实现从传统蓝牙方案到低功耗5.2方案的平滑过渡提供最佳解决方案，标配版本还提供回声抑制和降噪功能。

直播中，黄素玲还“剧透”了后续即将亮相的TLSR9系列新产品，预计在今年年底推出的952X将支持主动降噪（ANC），匹配更丰富的2.4G协议标准，在功耗更低的同时提供更多片上资源，24bit DAC SNR 达到110db，24bit ADC SNR达到 106db，将与第一代951X音频芯片形成互补。

而来年规划中的953X，性能则更为令人期待，制程与算力将全面升级，硬件采用多内核方式，2Risc-v、hifi 5 DSP结合AI引擎处理算法，编解码器采样可以达到24bit，768KHz，A2DP规范下音乐播放理论功耗在3毫安以下。

“把简单和便利带给客户”

在与集微网的交流中黄素玲坦言，长期深耕数传的泰凌微电子，在蓝牙音频芯片领域是一个相对较新的玩家，所面对的客户群也与智能家居等蓝牙数传主流场景有较大差别。不过正如俗语所言“好饭不怕晚”，泰凌微电子TLSR9系列产品刚一推出，就很快在该领域实现了头部客户design-win的连续突破。

黄素玲认为，技术实力无疑是泰凌微电子在音频芯片领域快速崛起的基础，如LE Audio一对多连接，就需要在极为有限的蓝牙频段带宽资源内同时处理多个不同信道，对厂商从物理层到协议层、应用层的软硬件技术能力积累有极高要求，而这恰恰是泰凌微电子的优势所在。

事实上，泰凌微电子从第一代蓝牙低功耗标准4.0发布起，即开始对低功耗蓝牙技术进行研发和反复迭代，目前已拥有完整的低功耗蓝牙技术，包括射频收发器和全部低功耗蓝牙协议栈技术，支持室内定位等全新特性，芯片产品亦可适配不同供电模式、不同存储形态方案，灵活应对物联网领域多样化需求。

凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，泰凌微电子在2019年7月获选为蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，其国际一线厂商地位已得到公认。

除了产品本身性能参数的“硬实力”，泰凌微电子还向开发者与客户提供了丰富的参考设计方案及配套开发板、SDK软件包，提前完成大量耗时耗力的不同设备兼容性验证，可实现“即插即用”，并为客户提供免费的集成开发环境，支持多种Debug工具和编译工具，并提供优化的MCU标准库，以及FreeRTOS等多种实时操作系统支持，从而大大降低了下游厂商产品开发周期与难度。

把复杂和困难留给自己，把简单和便利带给客户，这样看似“多余”的动作，却也正是行业头部厂商建立技术与商务壁垒的核心秘诀。

在深耕现有音频芯片应用市场的同时，泰凌微电子也正在大力拓展LE Audio新应用场景。黄素玲提到，公司标准LE Audio的SDK今年12月份即将发布，目前也已经在配合一些头部品牌开发相关应用，挖掘BIS（Auracast）和CIS新特性的潜力，如公共场所大屏通过广播模式向感兴趣受众推送音源，或者在国际性展会中实现多路不同语言同声传译的音源选择，这些都是现有经典蓝牙尚未拓展的新应用场景。

黄素玲还认为，从更宏观视角看，每一个技术标准往往都诞生于一个具体应用场景，在解决这一细分领域“痛点”后，逐步发育生长为更泛化的产业标准，LE Audio也同样如此，展望未来数年，随着兼容LE Audio设备渗透率逐步提高，产业生态从经典蓝牙向LE Audio的过渡将稳步推进。凭借在新技术趋势上的领先地位，泰凌微电子音频芯片业务也有望获得长足发展。

结语

从标准认证到SoC及配套SDK、参考设计方案，泰凌微电子在LE Audio领域，也已完成蓄势，只待腾飞。

而泰凌微电子的业务布局与市场进展，无疑为“中国芯”的崛起贡献了又一经典案例，“小芯片”一样能做出“大文章”，在长尾、利基市场“苟且”从不是中国企业的必然宿命，从底层技术研发到应用生态培育，泰凌微电子的实践也可以为其他赛道厂商提供宝贵启示与借鉴。（校对/萨米）