德信科技苑德彬：数字工具可有效助力半导体企业降本增效

集微网消息，2023年6月2日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重开幕。作为第七届峰会的重磅环节之一，以“共建产业生态 同享产业链价值”为主题的EDA IP工业软件峰会也于首日成功举办，海内外知名机构大咖相聚鹭城，就如何利用EDA工具/IP平台降本增效，如何在挑战与机遇中推进EDA/IP国产化，如何预判EDA行业热点并购趋势等热点议题展开了深入交流。

众所周知，随着半导体供应链复杂度与日俱增，系统产品上市周期不断缩短，EDA IP工业软件不得不将其覆盖范围进一步扩大，乃至必须将“系统”的观念扩展到设计之外，以包括制造甚至分销过程，与之相应，半导体产品的“制造”也不仅仅指基于设计的实施过程如面向制造的设计(DFM)，现在，还必须包括更广泛的供应链协同。

针对这一议题，峰会上半场环节中，北京德信德胜科技股份有限公司CEO苑德彬先生，带来了题为《用数字化工具助力IC设计、晶圆、封测企业降本增效》的精彩分享。

演讲伊始，苑德彬首先简要介绍了公司情况，作为专注半导体领域的数字化软件产品供应商，德信科技可提供供应链协同与管理、高级计划排产、精细化成本核算、业财一体化等工业软件产品及服务，有效助力半导体产业链企业降本增效。

随后，苑德彬分析了近期IC设计、晶圆制造、封测企业经营环境，提出：“未来三年，主要考验半导体企业的核心能力就是精细化管理的能力，精细化管理的能力意味着要有数字化工具去驱动”。

而在当下，半导体企业降本增效面临一系列核心“痛点”。

苑德彬指出，对于IC设计企业而言，其产品生产过程往往高度委外，企业自身的信息化系统中计划排产维度缺失，物料需求传导偏差大，导致资源利用率低，库存成本高，供应链上下游企业间信息传递“壁垒”严重，协同效率低下，外协成本无法实现动态核算及对账。

以排产为例，苑德彬表示：“传统ERP也好，行业通用软件也好，都是基于物料一个维度去排产，但是在半导体行业，除了物料之外，还需要其他一些属性。比如质量Bin级，比如晶圆产能，SMT电容电阻替代料等等，目前我们看到更多的都是用Excel去手工处理，依赖物料员，排产员的个人经验”。

为了解决上述供应链管理的“痛点”，IC设计企业往往采用通用ERP+二次开发的模式定制IT解决方案，但依然存在三大问题：

1，效率低下，目前排产依然普遍由计划人员用Excel手工处理，依赖个人经验；

2，准确性差，外协报文数据主要依赖人工校验，手工导入/导出；

3，开发成本高，冗余人员投入，项目需要投入10个业务顾问，6个开发工程师，8-10个月实现。

而对于晶圆制造、封测企业，由于其生产流程长、工艺复杂，业务数据量庞大，苑德彬以12寸晶圆厂为例，指出典型制程大概有1500道工序，而且每个lot上要频繁进行拆单合单，相应数据标签形成几何级数的增长，由于难以处理如此庞大的数据，因此工序级成本核算、Recipe成本核算、设备成本核算也难以进行，辅材消耗分配无法合理控制，成本差异与波动分析困难，无法实现数据驱动运营控制。

苑德彬表示，目前晶圆制造业态尚无成熟的供应链协同解决方案，通用ERP无法解决芯片制造企业工序级成本核算、Recipe成本核算、设备成本核算等需求，且通用ERP是基于流程和功能，内存数据库没有缓存机制，没有分布式处理机制，无法对晶圆制造及封测环节产生的大数据进行处理，也为二次开发带来困难。

针对上述半导体供应链协同的难点、痛点，德信科技已经推出了名为“秘火”的产品解决方案，并已在诸多知名半导体企业得到应用，堪称行业降本增效的数字化专家。

苑德彬介绍道，作为专注半导体产业链降本增效，专业高效的精细化工具软件，秘火可提升供应链上下游协同效率，提升企业与供应商合作质量，精细化成本核算与分析，显著降低产品成本和提升月结效率，强化企业的业财融合，高效协作，提高供应链/财务运作效率，且在技术上采用了本地部署/高兼容性的系统架构，确保长期稳定运行和数据安全。

在简要梳理了秘火产品应用范围及运营分析、业务执行、数据基础等业务应用模块架构后，苑德彬以成本月结这一“刚需”场景为例，直观展现了从订单结算规则核对到物料分类账的完整作业流程中秘火产品的价值，成本月结效率提升了3.88倍。

根据苑德彬总结，秘火在降本增效上给半导体制造企业带来的价值，包括制造成本平均降低3%、外协/采购对账效率平均提升80%、月结效率平均提升2天/月，目前已经在中国规模领先的IDM龙头企业、芯片封测龙头企业、LED显示驱动芯片龙头企业、手机PA射频芯片龙头企业、车规级AI主控芯片龙头企业、车规级毫米波雷达芯片龙头企业等半导体领域标杆案例中得到应用，对潜在客户而言可谓性价比最高、试错成本最低的选择。

展望未来，苑德彬表示，德信科技将秉持“不改少年心，做和时间赛跑的人”的初心，持续深耕集成电路半导体领域，同时拓展光伏半导体、LED半导体等泛半导体产业，助力“中国芯”新征程。