载板业者资本支出续攀升 三雄看旺2023

全球ABF载板市场，台厂产值位居第一，2023年依旧看旺。李建梁摄

IC载板业是近期少数不受大环境负面影响、持续成长的产业，产业人士称它为科技界这两年来需求成长最快速的零组件之一。当高速运算、人工智能应用与人们的日常生活密不可分时，ABF载板由于能使芯片发挥高速运算效能，其重要性将随着水涨船高。

载板三雄之一南电副总暨发言人吕连瑞近期在法说会上便表示，ABF载板需求依旧强劲，新产能投资持续进行，南电也会加快脚步开出，他强调，「2023年资本支出会比2022年来得更高」。

载板三雄资本支出持续涨 显现产业成长端倪

熟悉产业趋势的业者表示，大环境景气不好时，透过企业在资本支出方面调整升降即可看出端倪，IC载板产业会是未来3年的成长潜力黑马。吕连瑞表示，南电树林厂二期原订是2024年第1季进行投产，不过正努力提前开出产能；树林厂一期、昆山厂二期皆提前到第3季投产，据了解，第4季会开始出货。

南电近2年资本支出方面，2022年前3季资本支出已用新台币133亿元，比前一年的84亿元，成长超过5成，而先前曾提到5年超过400亿元投资计划将持续进行，并无调降动作，从各厂扩充需求来看，吕连瑞指出，初期看待2023年资本支出高于2022年，不过实际情况依董事会讨论通过而定。

载板龙头欣兴在资本支出方面，7月时，二度上修2022年资本支出，2022年资本预算由约435.36亿元，再增加约7.5亿元，增加后总金额约为442.86亿元，创公司历史新高。

不过欣兴董事长曾子章10月底出席台湾电路板协会(TPCA)年度大产时表示，虽欣兴近2年不断扩大资本支出，但因为中美贸易战加剧且大环境在第2季起逐季有黑天鹅效应，客户排队减缓。换言之，欣兴因应市场变化，未来资本支出将作出调整。

紧追在后的还有被列为载板三雄之一的景硕，景硕科技CEO陈河旭表示，ABF载板市场持续成长无虞，因此2023年景硕在资本支出的重点还是在ABF载板产能的扩充上，据公开信息观测站显示，景硕2022年度资本支出预算约184.72亿元。

至于载板业者对于资本支出调升的态度为何？即便进入产业寒冬，不过对此态度仍持乐观状态，值得留意的是，曾子章先前提到，因中美贸易大战加剧，超级黑天鹅来袭，以及美国芯片禁令对部分客户也有所影响。

展望2023年，供应链业者观察，预计2023年第2~3季拉货即可逐渐复苏，看旺5G、AI、HPC长期发展，ABF载板市场未来还是相当具成长动能。

芯片管制是否使载板业陷入困境？业者：影响轻微

此外，业界相当关注美国10月上旬对国内实施芯片管制，IC载板产业是否受到冲击？事实上，载板供应链者指出，芯片管制对台系PCB产业影响不大，其预估2022年台系ABF载板产值占PCB总产值12%左右，ABF载板约7成以上在台生产，其中受到管制的芯片项目约占台湾ABF载板产值0.7%，因此对整体台系PCB产值影响在1%以下。

不过长期来看，中美贸易冲突倒是改变现有产业的平衡状态，加入政治考量后，任何决策可谓难上加难。

责任编辑：陈奭璁