携手罗姆，基本半导体持续发力车载碳化硅

根据基本半导体官方11月15日的消息，公司日前与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）在位于日本京都的罗姆总部签订了车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。

据悉，基本半导体拥有一支国际化的研发团队，核心成员为来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士洛桑联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。目前，基本半导体已掌握的碳化硅功率器件关键核心技术，涵盖外延材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等环节。

2021年，基本半导体获批广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心，该研究中心配备了1500㎡的碳化硅功率器件工程实验室，专注于研发设计验证、新材料与实验技术应用、产品功能试验和可靠性试验，是功率半导体领域研发测试的综合实验室。目前，该研究中心已开设封装实验室、电性能实验室、性能与应力分析实验室、电磁敏感度实验室、应用实验室和可靠性实验室。

基本半导体在深圳建有总部基地、研发中心及制造基地，在上海、日本名古屋分别建立了碳化硅芯片研发中心和车规级碳化硅模块研发中心，在南京建设了碳化硅外延制造基地。此外，基本半导体于2021年通线的汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段，这也是国内第一条车规级碳化硅功率模块专用产线，预计今年产能为25万只、2025年产能将扩大至400万只。

此次签约罗姆，意味着基本半导体的“朋友圈”得到扩大。未来，双方将充分发挥各自的产业优势，就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作，开发出更先进、更高效、更可靠的新能源汽车碳化硅解决方案。

此外，作为第一批合作成果，融合了双方技术的车载功率模块将提供给多家大型汽车企业，用于电动汽车的动力总成系统。今后，双方也将加快开发以碳化硅为核心的功率解决方案，助力汽车技术革新。