回避美国出口禁令 中企从变更芯片设计下手

国内IC厂为符合美国出口纷纷更改芯片设计。法新社

为因应美国政府针对国内大陆实施的新一轮芯片出口管制，阿里巴巴、壁仞科技等厂商传出已更改原本的先进芯片设计，以确保台积电能在符合美国规定的条件下，为其生产处理速度较慢的芯片。

据Ars Technica报导，为了新一代超级电脑、AI演算法、数据中心的运行，阿里巴巴、壁仞科技等国内业者已将大量时间资金投入先进芯片的设计。这些芯片原应由台积电负责生产，甚至已完成了测试运行，但有消息指出，在美国政府对出口国内的芯片处理能力提出限制后，国内业者已被迫暂缓生产计划，并变更了芯片的设计。

国内半导体产业在政府资金的大力支持下，已渐渐赶上美国对手，而壁仞科技宣称将打造比NVIDIA、超微(AMD)更出色的GPU，是近期锋头最健、也最高调的无晶圆厂半导体业者。消息指出，壁仞引以为傲的芯片规格，恐怕已超出了美国政府的出口限制，因此台积电不得不停止对壁仞的芯片供应。有国内同业便表示，壁仞高调的宣传与白纸黑字的芯片规格，让台积电即使想帮忙也难。

壁仞内部工程师透露，为了让台积电能继续为其生产芯片，壁仞已开始变更芯片的设计，降低处理器的速度。在美国祭出禁令前，壁仞官网上的BR100处理器传输速度原本显示为640 GB/s，如今已更改为576 GB/s。

另一方面，阿里巴巴旗下平头哥半导体传出正在设法修改其最新5纳米AI芯片的设计。然而芯片设计一旦变更，台积电就得重新进行生产测试，这代表平头哥芯片将面临数个月的延期与千万美元以上的额外成本。

平头哥目前最担心的，是再一次在美国禁令下，步上华为旗下IC设计公司海思的后尘。许多平头哥的核心成员原本便来自海思，为了不让噩梦再次重演，平头哥团队内部已有共识，将尽力遵守美国政府的规定。

责任编辑：毛履万亿