芯源新材料获数千万Pre-A轮融资，聚焦电子封装用热界面材料

集微网消息，近日，深圳芯源新材料有限公司 （以下简称“芯源新材料”）获数千万Pre-A轮融资，由诺延资本、元禾璞华共同领投，中南创投基金跟投。本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。

芯源新材料成立于2022年，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，提供高散热、高可靠的解决方案。公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。

36氪消息显示，芯源新材料已先后攻克批量纳米银制备技术、无钎剂绿色有机载体合成工艺和微纳米组织结构设计等关键技术瓶颈，通过对生产设备进行二次工业设计与复合材料结构设计，形成以烧结银特色工艺为核心的多样化产品线。（校对/韩秀荣）