汽车芯片IDM仍不太可能在2023年获得大量额外的代工产能

集微网消息，据Digitimes报道，业内消息人士称，汽车芯片IDM和一线零部件供应商将与中国台湾的代工合作伙伴协商2023年的产能供应和制造报价，但对于他们来说，获得足够的产能支持可能并不容易。

消息人士称，由于终端市场销售低迷，消费者应用芯片需求下降，代工厂有更多能力支持汽车芯片的生产。消息人士补充说，实际上，他们非常愿意为汽车或工业芯片解决方案分配更多产能，着眼于5G、AIoT、新能源和未来汽车应用的长期强劲需求。

但消息人士称，转换用于制造汽车芯片的代工厂产能伴随着代工厂成本的大幅增加，因为他们必须在进行产能转换之前完成一系列复杂且耗时的汽车安全测试和规格验证。因此，代工厂在短期内不太可能为汽车芯片转换太多产能。

在完成测试和验证后，代工厂仍必须设法达到确保汽车芯片大规模生产有利可图所需的良好良率，从而为它们带来大量额外成本。消息人士称，在这种情况下，尽管IDM或一线汽车零部件供应商做出了大订单承诺，但要从台积电等主要代工厂获得优惠或平价报价将是一个巨大的挑战。