缺芯缓解？传感器+域控MCU进入新一轮增长周期

困扰汽车行业的芯片短缺问题，或将迎来真正的转机。但同时，随着下游需求可能的新一轮爆发式增长，又进入一个微妙的周期。

"如果需求在通胀的压力下下降，全球芯片短缺可能在2023年下半年得到缓解。"博世首席执行官Stefan Hartung表示。其对趋势的判断，也得到了下游客户的验证。

通用汽车在今年第三季度财报中表示，包括芯片在内的供应链核心零部件供应一直在逐步改善。该公司预计短期内部分产品的短缺仍将继续，但上游的供应也在不断得到缓解。

比如，主要的汽车芯片供应商德州仪器（TI）在最新的财报电话会议上表示，预计最新一季的营收和利润将低于此前的预期，原因是芯片需求下降。目前，工业和汽车收入占TI全部收入的62%。“汽车市场需求仍然强劲，而工业市场的疲软开始扩大。”

就在本周，美国最大的半导体晶圆代工厂Global Foundries Inc.宣布开始裁员，并冻结招聘。同时，公司正在制定新的降本计划，每年将运营费用降低2亿美元。“公司第三季度业绩强劲，第四季度业绩稳健，但基于当前的宏观经济环境，产能利用率处于下降通道。“

不过，该公司的汽车业务仍处于快速增长周期。数据显示，今年三季度来自汽车行业收入达到3.98亿美元，而上年同期仅为2.18亿美元。此前，Global Foundries拿到了数家汽车制造商的芯片代工订单。

这意味着，随着消费类电子产品、工业等主要的芯片应用领域进入需求放缓期，汽车行业正在成为上游芯片产能释放的主要目的地。不过，也有行业人士认为，“芯片危机尚未结束，复苏之路仍很长。”

而全球汽车产业也迎来了新时代。

一方面，新能源转型速度还在加快。高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-9月中国市场（不含进出口）新能源乘用车上险交付359.51万辆，同比增长99.46%，继续保持高增速，并直接带动新能源相关芯片需求处于高位。

另一方面，汽车智能化升级也处于高位增长状态。

高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-9月前装标配搭载L2级辅助驾驶乘用车交付上险量为395.19万辆，同比增长69.53%，前装搭载率为27.69%。其中，搭载「高阶」NOA（导航辅助驾驶）交付上险量为14.99万辆，同比增长132.04%。

这也直接带动传感器（比如，摄像头CIS、雷达芯片等）、SoC、MCU以及其他周边电子元器件需求继续高涨。考虑到任何一种芯片的短缺都有可能导致整车生产的中断，汽车领域的特定问题需要更长的时间来重新平衡。

以摄像头为例，今年1-9月前装标配前向ADAS摄像头交付750.82万颗，同比增长31.89%；高工智能汽车研究院预测今年全年前装标配交付前向ADAS摄像头将超过1100万颗，同时，全景环视、周视、后视及舱内摄像头也处于快速增长阶段，在一定程度上对CIS芯片的供应产生不小的压力。

同时，车载镜头等上游产业链的竞争也日趋白热化。

数据显示，今年上半年全球车载镜头头部厂商舜宇光学的出货量同比仅增长0.8%，远远落后于市场的平均增速。相对应，包括联创电子、弘景光电等在内的其他厂商均实现同比高增长。

毫米波雷达方面，1-9月前装标配前向雷达交付上险603.72万颗，同比增长23.31%；角（盲区）雷达交付上险646.95万颗，同比增长43.23%；；高工智能汽车研究院预测全年前装标配交付前向+角（盲区）雷达将超过1900万颗。

其中，角（盲区）雷达在2022款新车交付前装搭载率超过30%，加上明年开始，包括比亚迪在内的多家车企还要加大盲区雷达的配置率，尤其是4R盲区配置需求凸显，同样也给上游芯片供应产生不小的压力。

以全球主要的雷达芯片方案提供商NXP为例，该公司2021年来自雷达业务的收入大约有6亿美元，其预计到2024年将达到12亿美元。此外，类似特斯拉正在自研的舱内监控雷达，也将可能带动其他车企的需求，成为新的上百万颗/年规模的新赛道。

同时，随着部分雷达芯片供应商开始将重心转向4D成像，加上传统工艺芯片产能吃紧（主要受制于上游晶圆代工厂），从去年开始已经有不少雷达厂商无法按时向车企交付订单。

此外，随着传感器供应商，包括新进企业，开始进入新一轮扩产周期，对于上游电子物料的采购需求正在进入集中释放期，这意味着，车企订单、新设备产线以及原材料都处于微妙的联动状态。

有业内人士指出，目前的市场博弈，有可能带动车企对下一代高性能传感器、以及提供OTA支持能力的产品，有更明确的需求。比如，目前有部分毫米波雷达产品已经可以支持OTA，确保在整个生命周期内，性能可以通过软件更新来升级，而不需要频繁更换硬件。

而作为ECU尤其是域控制器关键的组成部分，MCU的短缺一直是关键问题。作为全球主要的汽车MCU供应商，瑞萨电子负责人表示，目前的芯片短缺肯定会持续到明年年中。与此同时，MCU的需求尤其高阶产品的潜在市场空间仍然巨大。

以英飞凌在今年上半年发布的数据，该公司预计汽车MCU业务明年的收入将超过20亿欧元，未来5年将再翻一番。同时，基于域和区域的E/E架构将在未来几年成为智能汽车市场的新高地，英飞凌此前推出的下一代AURIX TC4x也将最快于2024年开启交付。

按照英飞凌给出的预测，到2025年，满足域和区域的E/E架构的高端MCU需求的年均复合增长率将达到60%以上，同时，ADAS/ADS相关传感器MCU需求将保持接近30%年均复合增长率。