芯报丨约10家日企成立新公司Rapidus共同研发下一代半导体

聚焦:人工智能、芯片等行业

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1111期

❶约10家日企成立新公司Rapidus共同研发下一代半导体

据日媒共同社报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、NTT等约10家企业联合成立了一家新公司Rapidus，共同推进技术开发，联合与日本国外市场竞争。

❸10亿元美林电子新能源车用功率控制单元及半导体模组产业化项目落户安徽

美林电子年产1亿台套新能源车用功率控制单元及半导体模组产业化项目签约落户安徽潜山。微潜山消息显示，该项目总投资10亿元，一期投资6亿元，其中固定资产投资3亿元，一期电控项目达产后，预计每年营业收入将达5亿元，净利润5000万元。