降低外国依赖 8大日企合建下一代晶圆代工厂Rapidus

日本官方支持8家日厂成立下一代半导体新公司，以保障经济安全。法新社

丰田(Toyota)、NTT、Sony等日本8家厂商，将合作设立半导体新企业「Rapidus」，在日本境内打造下一代半导体量产机制，预计将在2020年代下半完成量产技术后开始从事晶圆代工事业，降低先进芯片生产对于台湾等外国的依赖。

此计划日本官方已表态支持，日产经产省大臣西村康稔表示将提供700亿日圆(约5亿美元)。

综合日媒报导，丰田、NTT、Sony、铠侠(Kioxia)、软银(SoftBank)、NEC、电装(Denso)、三菱日联银行(MUFG Bank)等日本8家厂商，将联手成立生产下一代半导体的新公司Rapidus。新公司的名称Rapidus，含有快速的意思。

Rapidus将研究2纳米以下先进制程半导体的量产技术，并培育相关人才。预计将在2020年代后半完成量产技术并设置产线，2030年左右开始接受IC设计公司的委托，进行晶圆代工生产。不过台积电、三星电子已规划将在2025年量产2纳米芯片。

出资的8家日厂，各自出资约10亿日圆左右。日本经产省大臣西村康稔在2022年11月11日内阁会议后的记者会上，已表明会补助700亿日圆给Rapidus。

西村康稔指出，半导体是支撑数码化、碳中和的关键技术，且在经济安全上的重要日渐增加。

日本官方正在拟定2022年度(2022/4~2023/3)第二次预算修正案，其中将有1.3万亿日圆用用于下一代半导体的研发与生产。补助Rapidus的700亿日圆将从这项预算中拨出。

日本2022年度第二次预算修正案中，有3,500亿日圆用于补助美日合作研发2纳米以下的下一代半导体，将在2022年内于日本设立研究中心Leading-edge Semiconductor Technology Center(LSTC)，预计将与研发2纳米晶圆制造技术的美国IBM，以及比利时研发机构imec等合作，日方参与者为东京大学、产业技术总合研究所(AIST)、理化学研究所(Riken)、东京工业大学、东北大学、物质材料研究机构(NIMS)，Rapidus应也会参与其中。

多家日媒的评论指出，日本设法在国内建立2纳米以下先进半导体的量产机制，除了振兴日本半导体产业之外，也是为了在地缘冲突风险提高的现况之下，降低仰赖台湾的台积电生产先进制程芯片的风险。

台积电正在日本熊本县兴建的晶圆造厂，最精细制程只到16/12纳米。在疫情等因素引发芯片荒危机后，半导体供应链的安全已更受重视。

此外据报导，新公司Rapidus由东京威力科创(TEL)前任社长东哲郎主导设立，东哲郎在担任东京威力科创社长期间，负责整合与美国设备厂的交涉。Rapidus的高层，还将包括担任过美国威腾电子(WD)日本子公司社长的小池淳义。

责任编辑：张兴民