前魅族联合创始人领投，氮矽科技完成数千万A轮融资

近日，氮化镓初创公司成都氮矽科技有限公司（以下简称：氮矽科技）完成数千万A轮融资。本轮融资由前魅族联合创始人白永祥领投，兰璞资本和亚商资本跟投。

本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面，通过继续加大研发投入以及拓宽应用市场，氮矽科技将确保在2023年实现工业应用领域的突破、争取在2024年实现汽车应用领域的突破。

对于本轮投资，白永祥表示：“第三代半导体氮化镓具有高效率低能耗的优势，是实现我国‘双碳’目标的重要支撑产业，在能源领域的拥有广阔市场前景。其中氮矽科技在氮化镓领域具备先发优势以及雄厚的研发实力，所以非常看好公司未来的发展。”

据了解，氮矽科技成立于2019年，是国内首批成立的专注于功率氮化镓器件及其驱动器的设计和销售的半导体公司。氮矽科技的研发运营中心设于成都，在深圳设有子公司，主要负责市场营销。

研发方面，氮矽科技在2021年底发布了80V氮化镓半桥驱动芯片，在2022年扩充了650V氮化镓晶体管产品线的产品，完成了氮化镓超高速（50-100MHz）驱动芯片的研发，并在2022年7月发布了使用先进的面板级封装技术的集成驱动的氮化镓芯片等。

目前，氮矽科技的650V系列产品已广泛应用于PD快充类产品，产品累计订单已超过1,000,000颗。此外，氮矽科技在适配器电源市场也实现了从无到有的突破，同时公司也在积极布局数据中心电源、新能源汽车、光伏储能等市场。