再迎半导体硅材料领军企业，有研硅成功登陆科创板

集微网报道，众所周知，半导体材料是集成电路产业的三大战略基础支柱之一，也是中国半导体产业发展的短板。

因此，中国半导体材料的崛起对于国内集成电路产业的发展至关重要，经过数十年的追赶和创新，中国半导体材料行业在硅片、抛光液、溅射靶材、电子气体、湿化学品等领域已经取得一定成绩，并诞生了一批明星企业。

其中，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）作为国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，自上世纪 50 年代起，伴随着国内半导体产业砥砺前行，从1958年成功研制出直拉硅单晶，到 1995 年在国内率先拉制出 8 英寸硅单晶，再到 2005 年开展集成电路刻蚀设备用硅材料产业化生产，无疑是中国半导体材料领域的中坚力量。

2022年11月10日，有研硅(688432.SH)在上海证券交易所科创板上市，发行价格9.91元/股。截至上午9时30分，有研硅涨 111.6%，报 20.97 元，总市值 261.6 亿元。

稳扎稳打，深耕半导体硅材料领域

行业周知，全球半导体硅片市场主要被信越化学、SUMCO、Siltronic AG和SK Siltron等国际巨头所垄断，国内半导体硅片企业市场占比较小，技术较为薄弱，且多数企业以生产8英寸及以下半导体硅片为主，在8英寸及12英寸半导体硅片领域对进口产品依赖情况较为严重。

在上述市场环境中，中国半导体硅片企业想要发展起来并不容易，但作为全球最大的半导体消费市场，实现半导体硅材料国产化却是刻不容缓。因此，国内硅片产业近年来得到了国家政策的大力支持，在前期多年积累的技术和市场需求推动下，国内硅片厂商技术突破明显，也获得了主流晶圆厂的订单。

其中，有研硅是国内硅片企业中率先实现 6 英寸、8 英寸硅片的产业化及 12 英寸硅片的技术突破的厂商，公司还实现了集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，基于较强的技术优势和稳定的产品质量，其产品通过了华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、美国Silfex、日本CoorsTek、韩国Worldex、韩国Hana等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可，成为国内半导体硅材料领域的核心企业。

真所谓“台上十分钟，台下十年功”，有研硅能够实现上述技术、市场突破并非一蹴而就，而是通过长期的技术积累，并不断更新迭代形成。

据了解，有研硅起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪 50 年代开始进行半导体硅材料研究，多年来坚持半导体产品特色化发展路线，是国内为数不多的能够稳定量产 8 英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。

目前，有研硅开发了包括功率半导体用 8 英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用 8 英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT 用 8 英寸轻掺硅抛光片、SOI 用 8 英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面；还开发了包括低缺陷低电阻大尺寸硅材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。

经过半个多世纪的稳打稳扎，有研硅承担国家半导体材料领域的多项重点科技攻关项目，也创造出了上述优异成果获得诸多荣誉，其中包括2 项国家级科技奖，6 项省部级科技奖，2 项国家级新产品新技术认定，6 项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1 项中国发明专利金奖。此外，2016 年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

大力扩产，拥抱国产化大趋势

半导体产业是现代信息社会的基石，也是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。中国“十四五”规划明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点，国家政策支持将推动中国半导体行业技术水平进一步提升。

作为集成电路产业的战略基础支柱，半导体材料领域也受到了国家政策的重点扶持，而有研硅作为国内最早开展半导体硅片产业化的骨干单位，定能抓住半导体行业历史性的发展机遇，为实现我国半导体硅材料的自主保障贡献力量。

除国家政策外，材料企业的成长往往离不开下游的市场机遇，而有研硅也将随着全球半导体产业进入新一轮扩产周期，迎来新的业绩爆发契机。

据集微网不完全统计，包括中芯国际、华润微、闻泰、格科微、卓胜微、富芯在内的半导体厂商都有在建或规划建设晶圆厂项目，同时，包括台积电、士兰微、粤芯、华虹半导体、积塔半导体、晶合集成、长江存储、长鑫存储、中芯绍兴等众多企业都在积极进行二期项目建设，从而扩充产能。

基于上述国内晶圆厂的扩产计划，可以预见未来中国半导体硅片市场将持续高速增长。同时，国内晶圆厂的存量市场对半导体硅片的进口替代需求也为国内硅片厂商带来广阔的市场空间。

显然，作为中国半导体硅材料领域的核心企业，有研硅也将充分受益于此。

在国家政策的重点扶持和广阔的市场需求推动下，有研硅作为国内率先实现技术突破的半导体硅片厂商，拥有快速提升的产能规模，并获得了众多国内外知名芯片制造企业认可，定能持续扩大公司市场份额，成为半导体硅材料领域的核心供应商。