英特尔Max系列瞄准HPC市场 高带宽存储器CPU亮相

英特尔推全新Max Series产品线家族，目标在将HPC与AI带入更大市场范围。法新社

英特尔(Intel)11月9日正式推出针对高效能运算(HPC)和人工智能(AI)领域的Intel Max Series产品线家族，包含代号Sapphire Rapids HBM的英特尔Xeon CPU Max Series、以及代号Ponte Vecchio的数据中心GPU Max Series，将搭载于美国阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)即将推出的Aurora超级电脑。

英特尔表示，虽然全新Intel Max Series产品线家族会搭载于阿贡国家实验室最新的超级电脑，但此芯片家族确实是为主流HPC所设计，目标在将HPC与AI带入更大市场范围。

据ZD Net以及FierceElectronics报导，随着Aurora超级电脑将于2023年正式投入运转，预计将成为全球首部峰值双精度运算效能超过2个ExaFLOP的超级电脑。Aurora也将成为首款展示将Max系列GPU与CPU配对在一起运算效能的系统。Aurora将配置超过1万个服务器，每个服务器内建6个Max Series GPU与两个Xeon Max CPU。

英特尔副总裁暨超级运算集团(Super Compute Group)总经理Jeff McVeigh指出，英特尔正努力协助更快解决全球最大的挑战，并以可持续的方式做到这一点。借助高效能运算与AI，可以更快的解决气候变迁和全球健康危机等问题。HPC和AI领域工作负载广泛多样，有些受高度的运算限制，其他对存储器带宽有很高的限制。

英特尔宣称Xeon Max CPU提供达56个效能核心，由4个运算块(tile)所构成，并在350瓦封包中采英特尔EMIB技术进行连结。Xeon Max CPU包含64GB高带宽封装存储器、PCI Express 5.0和CXL1.1 I/O，以及每核心将提供超过1GB HBM容量，足以适应最常见的HPC工作负载。英特尔还宣称Xeon Max CPU效能与功耗优于竞争对手的CPU。

Xeon Max系列GPU则是英特尔的最高密度处理器，将超过1,000亿个晶体管封装在一个47块运算块(tile)封装中，并具有高达128GB的高带宽存储器。OneAPI开源软件生态系统为2款新处理器，提供单一编程环境。英特尔的2023 oneAPI和AI工具，将提供支持英特尔Max Series产品先进功能的能力。

责任编辑：张兴民