凭借强韧的供应链优势，云途第一款车规级芯片已累计出货60万颗

2022年11月8日，云途半导体CEO耿晓祥受邀参加了2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会，并作为发言嘉宾之一在汽车电子研讨会专场发表了题为《提升供应链韧性，保障供应链安全》的演讲。

研讨会上，耿晓祥从智能化时代汽车行业缺芯的核心原因出发，分析了目前本土汽车芯片供应链从设计、制造、封装、测试、认证和营销六大环节全链路的现状。

智能化浪潮下

汽车芯片供应链或将重构

新E/E架构的崛起，汽车软硬件融合趋势日益明显，原有Tier 1所建立的稳固优势有望被打破。耿晓祥特别指出：“越来越多的整车厂开始与本土汽车芯片设计企业建立直接合作，重视硬件系统的本土化支持，同时对软件方面的本土化服务提出了新的需求。“根据集微咨询的报告，未来车企将对核心芯片或采取水平化管理策略，加强对芯片产能的把控。这可能会带来芯片供应链格局的加速变革。

作为一家专注于高性能车规级控制芯片的Fabless公司，云途的第一款32位车规级MCU芯片系列产品年底出货量将突破百万颗。量产1年的时间，云途即可实现百万量级的出货颗数，这主要得益于云途高品质的产品及强韧的供应链优势。目前，云途自身已建立了完善的汽车供应链平台，与Fab厂商、封装厂商和测试厂商均建立了深度合作，为产品的稳定出货提供坚实的保障。

拥抱ChinaforChina 趋势

云途芯片快速实现量产上车

成立仅2年时间，云途已完成了2大系列产品、7颗芯片的量产，广泛的应用于线控底盘、智能座舱、车身控制等核心应用领域。量产后，云途产品的高品质获得多家Tier1及主机厂的认可，这主要得益于云途团队全栈式的技术研发、产品落地和供应链管理经验，更是云途作为本土品牌从Tier 2 到Tier0.5的产业模式得到了成功的商业验证。目前，云途的产品目前已经和奇瑞、东风、吉利、长城、BYD等国内主流车厂建立了深度的合作关系，为云途后续更多的产品系列的落地上车提供了坚实的基础。

云途半导体作为本土企业具备三大优势：一是本地化技术服务能力，与国内车企、Tier 1 共同开发生态系统，建立本土的供应链体系；二是稳定的供给能力，国产芯片未来会成为整车厂和Tier1的首选，以降低国外断供风险；三是高安全性的产品保障，云途半导体作为国内已实现32位高端车规级MCU量产上车的领军企业，同时满足AEC-Q100Grade1 标准和 ISO26262 ASIL-D功能安全等级要求，技术成熟度和产品的可靠性得到了客户的广泛认可，填补了高端汽车芯片的产业空白。

未来，云途会持续不断地加大对新产品的研发与市场布局的投入，同时在新一代的E/E架构的推动下，率先推出域控制器及高性能处理芯片，以卓越的产品品质成为国产车规芯片的领军品牌。