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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-091324浏览
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11月9日，至正股份发布公告称，公司于2022年11月8日与SUCCESS FACTORS LIMITED签署了《深圳至正高分子材料股份有限公司购买资产协议》，拟以现金方式收购SUCCESS FACTORS持有的苏州桔云科技有限公司（以下简称“苏州桔云”）51%股权，交易作价1.1934亿元。
资料显示，苏州桔云主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，能提供半导体湿法工艺流程所需的大部分设备，主要产品包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等，产品线较为丰富。
苏州桔云拥有自主研发的核心技术，并形成了一系列新型技术研发专利。苏州桔云自主研发的清洗设备在集成电路后道先进封装领域技术水平相对领先，在定制化服务、交货周期等方面有一定竞争优势，能够深度绑定知名客户，并已基本具备出货前道清洗设备所需的技术能力；自主研发的全自动烘箱可实现烘烤流程全自动化，同时烘烤104片，大幅提升生产效率，国内厂商尚无对标产品。苏州桔云已发展成为具有一定国际背景与核心竞争力的半导体专用设备供应商，未来将以清洗设备与全自动烘箱设备作为主力产品，持续向前道工艺拓展。
客户方面，苏州桔云已建立良好合作关系的客户包括江阴长电先进封装有限公司、浙江禾芯集成电路有限公司、江苏芯德半导体科技有限公司、全球化半导体设计与制造企业T公司等知名半导体企业。
在业绩方面，根据苏州桔云提供的未经审计的财务数据，2022年1-9月，苏州桔云已实现营业收入6168.42万元，实现净利润1365.96万元。
至正股份表示，半导体专用设备在半导体产业链中占据重要地位，目前我国半导体设备主要依赖进口，国产替代仍处于早期。苏州桔云作为专业的半导体清洗设备、腐蚀设备、烘箱等设备生产商，目前已取得诸多半导体行业头部客户订单并持续向前道工艺拓展，有望充分受益于国内半导体设备行业国产化率的提升。上市公司实施本次交易，旨在从原有的电线电缆用高分子材料业务向半导体设备领域拓展，实现产业布局的多元化发展，形成新的利润增长点，提升上市公司的盈利能力，符合公司和全体股东的利益。
根据至正股份半年报显示，深圳至正高分子材料股份有限公司是专业从事环保型低烟无卤聚烯烃电缆高分子材料的高新技术企业，定位于中高端电线电缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场，属于国内电线电缆用高分子材料领先企业中的专业企业。公司主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，公司产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。公司目前产品主要分为以下三大类：光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料；电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料；电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料。
来源：集微网
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程
11月18日，苏州
锐意进取满帆前行的国产大硅片
——上海新傲科技股份有限公司（已定）
轻掺硅片的生产及应用
——上海超硅半导体有限公司（已定）
12吋CIS用硅片的特点简介
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定）
电子级硅料的生产与国产化现状
——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定）
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响
——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人（已定）
全球电子级多晶硅市场及供应格局
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定）
硅基材料无机元素分析新进展
——安捷伦科技有限公司（已定）
主题待定
——梅特勒托利多科技（中国）有限公司（已定）
晶圆表面中残留金属污染检测的全自动解决方案
——浙江埃纳检测技术有限公司（已定）
中国大硅片企业进展与展望
——亚化咨询（已定）
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲仍在征集！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎和我们联系：
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